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英飞凌在今年2月推出了超低成本手机芯片方案E-GOLDvoice。除具备原单芯片方案E-GOLDradio的RF功能和基带处理功能外，E-GOLDvoice还嵌入了电源管理电路和SRAM内存，元件数量由过去的约100个减少到50个，封装面积也由原来的9cm2降为4cm2，E-GOLDvoice使手机的元件成本降到了16美元以下（约128元人民币）。
英飞凌上海新技术开发中心总经理兼副总裁Matthias Ludwig称，英飞凌在今年10月推出了E-GOLDradio样品，而且该公司目前已从4家手机厂商接到了超低价手机芯片的订单。Ludwig拒绝透露这些手机厂商的名称，不过Ludwig称这些手机厂商当中无台湾手机制造商。
E-GOLDvoice芯片是英飞凌第二代超低成本手机ULC2的心脏。该平台能降低超低成本手机的BOM成本大约20%，从目前的20美元到低于16美元。这些成本包括整电话机的所有元件，PCB，连接器，键盘和显示器，所有的软件，可充电电池，充电器，包装以及工作手册。E-GOLDvoice是目前市场上集成度最高的器件，缩小GSM手机电子元件所需的空间到4平方厘米。英飞凌在2005年推出的第一代平台则为9平方厘米。Ludwig称，英飞凌将在位于德国德累斯顿的芯片生产厂生产该芯片，并可能在新加坡或马来西亚马六甲的工厂进行测试与封装。
专业市场调研公司Strategy Analytics预测，2005年至2010年全球手机市场年复合增长率将保持在8.5%左右。Ludwig表示，具有基本功能的超低价手机将成为当前手机市场需求的主要推动力之一。Ludwig还预测，超低价手机的市场将不仅仅局限在中国、南美和非洲等发展中国家，西欧和美国等一些发达国家可能也将成为超低价手机的主要销售地区。
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