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印制电路板抗干扰的方法主要有：
·电源线加粗，合理走线、接地，三总线分开以减少互感振荡。
·CPU、RAM、ROM等主芯片，VCC和GND之间接电解电容及瓷片电容，去掉高、低
频干扰信号。
·独立系统结构，减少接插件与连线，提高可靠性，降低故障率。
·集成块与插座接触可靠，用双簧插座，最好集成块直接焊在印制板上，防止器件接触
不良。
·有条件采用四层以上印制板，中间两层为电源及地。
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