印制电路板工艺设计规范

一、 目的： 规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。二、范围：本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。三、特殊定义： 印制电路板（PCB, printed circuit board）：在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。元件面（Component Side）：安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面（Top）定义。焊接面（Solder Side）：与印制电路板的元件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。通常以底面（Bottom）定义。金属化孔（Plated Through Hole）：孔壁沉积有金属的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。非金属化孔（Unsupported hole）：没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。引线孔（元件孔）：印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。通孔：金属化孔贯穿连接（Hole Through Connection）的简称。盲孔（Blind via）：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。埋孔(Buried Via)：多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。测试孔：设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。安装孔：为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。塞孔：用阻焊油墨阻塞通孔。阻焊膜（Solder Mask, Solder Resist）： 用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。焊盘（Land, Pad）： 用于电气连接和元器件固定或两者兼备的导电图形。其它有关印制电路的名词述语和定义参见 GB2036-80《印制电路名词述语和定义》。元件引线（Component Lead）：从元件延伸出的作为机械连接或电气连接的单股或多股金属导线，或者已经成形的导线。折弯引线（Clinched Lead）：焊接前将元件引线穿过印制板的安装孔然后弯折成形的引线。轴向引线（Axial Lead）：沿元件轴线方向伸出的引线。波峰焊（Wave Soldering）：印制板与连续循环的波峰状流动焊料接触的焊接过程。回流焊（Reflow Soldering）：是一种将元器件焊接端面和PCB焊盘涂覆膏状焊料后组装在一起，加热至焊料熔融，再使焊接区冷却的焊接方式。桥接（Solder Bridging）：导线间由焊料形成的多余导电通路。锡球（Solder Ball）：焊料在层压板、阻焊层或导线表面形成的小球（一般发生在波峰焊或回流焊之后）。拉尖（Solder Projection）：出现在凝固的焊点上或涂覆层上的多余焊料凸起物。墓碑，元件直立（Tombstone Component）：一种缺陷，双端片式元件只有一个金属化焊端焊接在焊盘上，另一个金属化焊端翘起，没有焊接在焊盘上。集成电路封装缩写： BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。 QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装。 PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体。 DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。 SIP（Single inline Package）：单列直插封装 SOP（Small 电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，而像钽电容之类则为非全端子元件。 THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术 SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术四、规范内容： 我司推荐的加工工艺 电子装联工艺中有多种加工工艺，包括SMT、THT和SMT/THT混合组装，根据我司特点，建议优选下列加工工艺：单面SMT（单面回流焊接技术）此种工艺较简单。典型的单面SMT 其PCB主要一面全部是表面组装元器件（如我司部分内存产品）。根据我司实际情况，这里我们可以将单面SMT概念略微放宽一些，即PCB主要一面上可以有少量符合回流焊接温度要求和通孔回流焊接条件的THT元器件，采用通孔回流焊接技术焊接这些THT元器件，另外考虑到节省钢网，也可以允许在另一面有少量SMT元器件采用手工焊接（如我司部分无线网卡产品），手工焊接SMT元器件的封装要求如下：引线间距大于0.5mm（不包括0.5mm）的器件，片式电阻、电容的封装尺寸不小于0603，不要有0402排阻，不要有BGA等面阵列器件。也可以手工焊接少量THT元件。加工工艺为：锡膏涂布――元器件贴装――回流焊接――手工焊接双面SMT（双面回流焊接技术）此种工艺较简单（如我司部分内存产品）。适合双面都是表面贴装元器件的PCB，因此在元器件选型时要求尽量选用表面贴装元器件，以提高加工效率。如果PCB上无法避免使用小部分THT元器件，可以采用通孔回流焊接技术和手工焊接方法。采用通孔回流焊接技术，THT元器件要符合回流焊接温度要求和通孔回流焊接条件。由于此工艺是二次回流焊接，在第二次回流焊接时，底部的元器件是靠熔融焊料的表面张力而吸附在PCB板上的。为防止焊料熔化时过重的元器件下掉或移位，对底面的元器件重量有一定要求，判断依据为：每平方英寸焊角接触面的承重量应小于等于30克。如果采用网带式回流焊机焊接，每平方英寸焊角接触面的承重量大于30克的器件，必须接触网带，并使PCB板同网带保持水平。加工工艺为：锡膏涂布――元器件贴装――回流焊接――翻板――锡膏涂布――元器件贴装――回流焊接――手工焊接单面SMT+THT混装（单面回流焊接，波峰焊接）此类工艺是一种常用的加工方法，因此在PCB布局时，尽可能将元器件都布于同一面，减少加工环节，提高生产效率。加工工艺为：锡膏涂布――元器件贴装――回流焊接――插件――波峰焊接双面SMT+THT混装（双面回流焊接，波峰焊接）此种工艺较为复杂，在我司网络产品中多见。此类PCB板底面的SMT元器件需要采用波峰焊接工艺，因此对底面的SMT元器件有一定要求。BGA等面阵列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底面，细间距引线SOP不宜波峰焊接，元器件托起高度值（Stand SOIC器件小外形封装的器件有多种形式，有SO、SOP、SSOP、TSOP等，其共同特点都是对边引线封装。此类器件适合回流焊接工艺，布局设计要求与QFP器件相同。引线间距≥1.27mm（50mil）、器件托起高度（Standoff）≤0.15mm的SOIC器件可以采用波峰焊接工艺，但是要注意SOIC器件与波峰的相对方向。Standoff大于0.2mm不能过波峰SOT、DPAK器件SOT器件适用于回流焊接工艺和波峰焊接工艺，在布局时可以放在元件面和焊接面。采用波峰焊接工艺时，器件托起高度（Standoff）要≤0.15mm。