飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出两款 USB 2.0 收发器 USB1T1102 和USB1T20，针对今天的超便携式和消费电子应用而设计，提供出色的 ESD 保护功能和小型封装特性。两款器件均为设计人员提供“现成”的 USB 2.0 解决方案，合乎电气要求，并具有 15kV 的高 ESD 保护额定电压，USB1T20更是全球首个从USB1.1 转移至 2.0 的直接替换收发器。两种收发器都可轻易耐受恶劣的 ESD 环境，从而省略采用外部 ESD 保护器件。采用超小型的 MLP 封装 (3 X 3mm 16 引脚或 2.5 X 2.5mm 14 引脚)，再加上内置保护功能，使得这两款器件非常适合蜂窝电话、数字相机和便携式视频设备等应用。
飞兆半导体 USB 产品市务经理 Chris Ferland 称：“飞兆半导体的新型 USB收发器具有业界领先的性能，能简化设计并毋需外部元件。这些产品可将上市时间缩至最短、节省电路板空间及降低总体实施成本 — 所有这些都是当今超便携应用的重要考虑因素。飞兆半导体的最新收发器为 USB1.1 应用提供了直接替代方案，令到设计人员能轻易转向最新的 USB2.0 要求。”
飞兆半导体的 USB1T1102 全速 (FS) 收发器引进了板载稳压功能和电平转换功能，从局部电源消耗的功率低于 6.6mW，非常适合电池供电应用。USB1T1102是首个采用标准 1102 MHBCC 封装面积的直接替代收发器，其超小型 MLP 封装能显著节省空间。
飞兆半导体的 USB1T20 是低速 (LS) 和全速 (FS) 的 USB 兼容收发器，也是首个无需稳压器的 2.0 收发器，提供从 USB 1.1 至 2.0 的直接电气转移，是空间受限应用最佳的低成本方案，并无需外部稳压器。USB1T20 备有 14 引脚 MLP 和14 引脚 TSSOP 封装选择。
『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』
热门文章
更多
Intel Skylake新架构的秘密:逆超线程.单核猛增
APP下载
登录
