新产品是建立无线通信规格—移动WiMAX系统时必不可缺的切换开关芯片，它主要负责收发数据切换及天线切换。该产品被封装在长1.5mm、宽1.5mm、高0.37mm的业界最小的超小型?薄型封装内，其封装面积约为与NEC电子现有产品的25%，厚度约为50%，实现了小型、薄型化。此外，新产品还具有高频信号输出为5W，为无线LAN用开关IC的5倍左右；可支持从2.3 GHz到5.85GHz的宽频带高频信号等现有的WiMAX开关芯片所具有的特征。

新产品的样品价格为60日元/个，批量生产将从2007年8月开始，初期的生产规模为10万个/月，预计到2008年，该产品的生产规模将达到100万个/月。

近几年，随着手机、笔记本电脑及便携式游戏机等产品的不断革新，内置无线通信功能的产品市场呈现出高速增长的趋势。无线LAN因能够以低成本实现与有线LAN同等水平的高速通信，飞速普及起来。由于传统的无线LAN无法像手机一样在较广的服务领域及高速移动中进行通信，因此既能保持和无线LAN同样的高速性，又能在手机等广域服务及时速达120Km的高速移动中以数Mbit/s进行通信的新一代宽带通信方式--移动WiMAX受到了关注。

2004年推出使用NEC电子独有的工艺技术-- HJFET（Hetero Junction Field Effect Transistor）开发的无线LAN用砷化镓开关IC以来，μPG2164T5N等产品已被大型无线LAN芯片组供应商应用到参考设计中。NEC电子在无线LAN的开关IC领域处于世界领先地位。

2006年11月，NEC电子推出了使用在无线LAN用开关IC中培养的技术而开发的可支持WiMAX的砷化镓开关IC“μPG2157T5F”，获得用户一致好评。

此次，NEC电子推出的新产品已经和NEC电子正在开发的WiMAX用DP4T（Double Pole Four Throw)开关IC“μPG2181T5R”一起被大型WiMAX芯片组供应商应用到了参考设计(Reference Design)中。

新产品的主要特征如下：

（１）业界最小的小型?薄型化的移动WiMAX用芯片

芯片厚度为现有产品的2/3左右，通过优化NEC电子独自的HJFET结构，缩小了芯片面积。因此可以将芯片封入到长1.5mm、横1.5mm、高0.37mm的6引角TSON（Thin Small Out-lineNon-Leaded）中，实现了业界最小的封装。

（2）功率特性为无线LAN开关IC的5倍

在2.3GHz--5.85GHz的频带内，功率特性为5W以上，输出特性约为NEC电子现有无线LAN产品的5倍，因此可在相同的通信环境中实现更高速的通信。

（3）可在2.3GHz～5.85GHz的宽带范围内工作

通过优化工艺及电路设计，降低寄生电容成分，使芯片可以在IEEE802.11a/b/g/n及IEEE802.16e等规定的2.3GHz～5.85GHz的宽带宽范围内工作。