日前，德州仪器(TI)宣布推出第三代离散式PCIExpress物理层(PHY)芯片，扩充其PCIExpress产品阵营。该产品具有高度的灵活性，并可显著缩小板级空间，旨在连接PC外接卡、通信、测试设备、服务器及其它嵌入式系统应用中的ASIC与低成本FPGA。
TI设计的新型PHY符合PCIExpress1.1规范，与其它PCIExpress应用实现互操作具有关键意义。该款新器件基于TI的测试芯片。此外，该解决方案还适用于TI目前已上市的PCIExpress1394a与PCIExpress桥接技术。
TIPCIExpressPHY拥有8位与16位接口，为电路板设计人员提供了极高的设计灵活性。此接口基于Intel的PIPE(PCIExpressPHY接口)架构规范1.0版，该版本经过略微改进，实现了更低功耗和轻松集成的简化接口。
TI的PCIExpressPHY样片将于2005年下半年上市，TI对该器件的定价将使PCIExpressASIC与FPGA解决方案在市场中极具价格优势。
TI的产品发展策略包括专为PCIExpress架构开发的完整系列产品，可实现芯片到芯片互连、适配器卡的I/O互连，以及作为PCIExpress与其它互连的I/O连接点，如PCI、1394(FireWire)与USB等。
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