德州仪器 (TI) 宣布推出两款针对高电压工业市场的全新的高精度运算放大器——OPA211 与 OPA827。 与业界同类 36V 放大器相比，两款放大器均实现了超低噪声、低功耗、小封装尺寸以及高带宽等多种特性的完美结合，为测试测量、仪表、影像、医疗、音频与过程控制等应用提供突破性的高性能。此次发布的OPA211 与 OPA827是采用 TI 创造性 BiCom3HV 互补双极 36V 硅锗 (SiGe) 工艺开发而成的首批器件。

TI 高性能模拟业务部高级副总裁 Art George 指出：“OPA211 与 OPA827 代表了全新类型的高精度放大器，显示了 TI 致力于推动高电压工业市场的决心。上述新型放大器实现了极高的准确度，能够显著降低功耗，提高带宽，并缩小封装尺寸，从而进一步提升了新一代工业应用性能。”

OPA211 是一款双极输入运算放大器，仅需 3.6 mA 电源电流即可实现 1.1 micro;V 失调电压、0.2 µV/degC 失调电压漂移以及不足 1 µs 的建立时间，非常适合驱动数据采集系统中的高精度模数转换器，此外，该器件还支持轨至轨输出振幅，从而扩大了动态范围。

OPA211 的工作电源电压范围为 ±2.25 V 至 ±18 V，采用 8 引脚 MSOP 封装或 8 引脚 DFN 封装。3 毫米 x 3 毫米 DFN 封装面积仅为标准 8 引脚 SO 封装的三分之一。双极运算放大器在降低失调电压误差方面表现出色，非常适合信号源阻抗较低的应用。

OPA827 是一款 JFET 输入运算放大器，实现了出色 DC 精度与优异 AC 性能的完美结合。DC 特性包括 4.5 ADS8505 等模数转换器以及 DAC8811 等数模转换器。OPA211 与 TMS320™高性能 DSP 平台与 MSP430 超低功耗微控制器系列的协同工作而专门进行了优化。

BiCom3HV 工艺采用 TI 最先进的制造技术，可满足未来高电压工业应用的需求。新工艺技术实现了高速度、低噪声、低功耗等特性，与前代技术相比，封装面积显著缩小。BiCom3HV 是率先采用硅锗技术的 36 V 工业工艺，其晶体管速度较前代技术得到显著提高。出色的晶体管匹配与高精度硅铬 (SiCr) 电阻器提高了精准度，扩大了动态范围，实现了整个工作温度范围内的高稳定性。

引入硅绝缘体 (SOI) 技术缩小了晶体管尺寸。通过尽可能缩小 NPN 晶体管，TI 晶体管尺寸仅为采用最先进工艺技术的同类产品的 11 分之一。SOI 还带来了其它优势，如低泄漏电流与更小的晶体管间影响等。

BiCom3HV 工艺技术理想地适用于新一代工业电压运算放大器（双极输入与 FET 输入）、仪表放大器、可编程增益放大器以及高精度参考等。

2007 年第二季度投入量产。该器件采用 8 引脚DFN、8 引脚 MSOP 以及 8 引脚 SO 三种封装版本，每千片批量建议零售单价为 3.45 美元。

OPA827 现已开始提供样片，计划于 2007 年第二季度投入量产。该器件采用 8 引脚MSOP 与 8 引脚 SO 两种封装版本，每千片批量建议零售单价为 5.75 美元。

所有器件的工作温度范围均设置为 -40℃ 至 +125℃。