TI据称是全球唯一一家提供结合了sRIO技术的DSP产品的公司。基于TMS320C64x+DSP内核的C6455DSP是上述EVM与DSK的核心组件，现已提供样片。该器件将TI最高性能的DSP架构与sRIO支持相结合，能够显著提高各种高端与多通道应用的性能与I/O带宽，这些应用包括视频与语音转码、视频会议服务器、高清(HD)视频编码与混频器系统、无线基站收发器、HD无线电广播、医疗成像以及照片工作室和印刷等。由于sRIO通过提供极低时延、高带宽(10Gb/s全双工)与低引脚数连接等优异特性消除了IO瓶颈，因而使系统性能提升了12倍。最新的EVM与DSK拥有简便易用的完整多处理器C6455DSP开发系统，能够与第三方工具、FGPA、sRIO开关以及具备sRIO的嵌入式处理器实现通信连接。借助C6455EVM或C6455DSK，TI的视频基础设施、电信基础设施以及影像技术客户可立即着手未来产品的代码开发工作。 在TI发表此次声明的同时，RapidIO行业协会(RTA)也指出DSP、FPGA、开关与嵌入式处理器市场的主要参与者已经开始联合形成强大的sRIO社群，以支持sRIO的开发并推动更高带宽互连的发展。作为RapidIO行业的成员组织，RTA始终致力于推动RapidIO互连架构()的发展。该组织对TI推出的TMS320C6455评估板给予了高度评价，认为这是串行RapidIO技术发展过程中一次意义重大的进步。2005年，TI在sRIO领域一直处于领先地位，推出了业界领先的具备sRIO功能的C6455DSP。在此情况下，TI、飞思卡尔半导体公司、赛灵思公司以及Tundra公司等各大硅芯片供应商均推出了器件样片。随着sRIO开发系统的推出，客户可在进行电路板设计之前开展评估，并进行sRIO系统的原型设计。简而言之，所有可帮助客户构建sRIO系统的主要系统元素均已准备就绪。 TI负责全球C6000平台的市场营销经理DannyPetkevich指出：“2006年是sRIO成为现实的一年，而TI一直引领着该技术的发展。业界对串行RapidIO总线的支持正快速增长，而C6455EVM与DSK则可帮助客户采用sRIO开展多处理设计。利用EVM的AMC连接器，客户无需进行硬件构建即可使所有支持sRIO技术的FPGA、开关与嵌入式处理器实现无缝连接，从而大幅提高设备向其他sRIO构建块的可扩展性。” 完整的开发平台 C6455EVM与C6455DSK这两款新型工具提供了包括软硬件在内的完整的模块化开发平台。C6455DSP评估板通过提供可连接至AMC小型子卡上另一颗C6455DSP的AdvancedTCAAMC连接器来实现sRIO开发，从而为高端多处理器开发提供平台。处理器之间可通过业界标准的AMC连接器经10Gb/s4通道sRIO总线进行通信，同时也支持与第三方sRIO扩展卡的连接。EVM新增了UTOPIA与千兆以太网MAC接口以及更多DDR2存储器。此外，TI还提供获奖的CodeComposerStudio白金版IDE，其DSP/BIOS内核可为sRIOMessageQueueAPI提供支持，使客户能在更高的抽象层次上开始设计，从而有助于加快产品上市进程并更轻松实现便携性。 C6455DSP显著提升性能与带宽C6455DSP不仅提高了性能，降低了代码尺寸，而且还提供了更大容量的片上存储器以及包括sRIO总线等在内的高带宽集成外设。与此前的C64xDSP平台实施方案相比，C6455DSP可根据系统设计与应用要求将性能与I/O带宽提高2至12倍。 墨丘利计算机系统公司(MercuryComputerSystems,Inc)的副总裁兼高级解决方案业务部总经理MarkSkalabrin指出：“TI的串行RapidIODSP在我们基于AdvancedTCA的计算平台上实现了出色的性能，我们对此感到非常满意。TI在其DSP中嵌入了RapidIO功能，这使我们能够设计出平衡性极佳的解决方案，以更好地满足客户对带宽与处理能力的需求。” 具有广泛兼容性的RapidIO互连架构可提供高性能的分组交换技术，能够充分满足芯片间与主板间通信(速率超过10Gbps)对可靠性与高带宽的要求。1xsRIO链接的速度足以在器件之间发送双通道的HD1080i原始视频，4x链接可以轻松地在器件间发送四通道的HD1080p原始视频，而且还有富裕带宽。sRIO总线可支持多种拓扑，因而能更加轻松地支持多处理功能而无需集合逻辑。 TMS320C6455DSP评估板与入门套件现已开始供货，目前可通过TI及其授权分销商进行订购。DSK与EVM的建议零售单价分别为495美元与1795美元。1GHz、850MHz与720MHz的C6455DSP预量产试用版本器件(TMX)现已开始供货，批量为10,000套时，最低单价为179美元。