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印制电路中英文词汇形状与尺寸

发布时间:2022-04-14 发布时间:
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五、 形状与尺寸:1、 导线(通道):conduction (track)2、 导线(体)宽度:conductor width3、 导线距离:conductor spacing4、 导线层:conductor layer5、 导线宽度/间距:conductor line/space6、 第一导线层:conductor layer No.17、 圆形盘:round pad8、 方形盘:square pad9、 菱形盘:diamond pad10、 长方形焊盘:oblong pad11、 子弹形盘:bullet pad12、 泪滴盘:teardrop pad13、 雪人盘:snowman pad14、 V形盘:V-shaped pad15、 环形盘:annular pad16、 非圆形盘:non-circular pad17、 隔离盘:isolation pad18、 非功能连接盘:monfunctional pad19、 偏置连接盘:offset land20、 腹(背)裸盘:back-bard land21、 盘址:anchoring spaur22、 连接盘图形:land pattern23、 连接盘网格阵列:land grid array24、 孔环:annular ring25、 元件孔:component hole26、 安装孔:mounting hole27、 支撑孔:supported hole28、 非支撑孔:unsupported hole29、 导通孔:via30、 镀通孔:plated through hole (PTH)31、 余隙孔:access hole32、 盲孔:blind via (hole)33、 埋孔:buried via hole34、 埋/盲孔:buried /blind via35、 任意层内部导通孔:any layer inner via hole (ALIVH)36、 全部钻孔:all drilled hole37、 定位孔:toaling hole38、 无连接盘孔:landless hole39、 中间孔:interstitial hole40、 无连接盘导通孔:landless via hole41、 引导孔:pilot hole42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole43、 准表面间镀覆孔:quasi-interfacing plated-through hole44、 准尺寸孔:dimensioned hole45、 在连接盘中导通孔:via-in-pad46、 孔位:hole location47、 孔密度:hole density48、 孔图:hole pattern49、 钻孔图:drill drawing50、 装配图:assembly drawing51、 印制板组装图:printed board assembly drawing52、 参考基准:datum referan



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