当安捷伦科技公司ASIC产品部第一次从130纳米转向90纳米芯片设计时，他们对遭遇的困难大吃一惊。“信号完整性问题的糟糕程度的确又上了一个台阶。”该公司微处理器设计经理Jay McDougal表示。 McDougal的经历是其他用户的翻版，而且与EDA供应商正在讨论的情况一致。诸如串扰引发的延迟、串扰引发的毛刺和由电压下降导致的电源噪声等问题在90纳米节点都加剧了，从而使设计收敛变得更困难。 一些观察家表示，尽管针对这些问题的现有和新EDA工具很多，但真正的解决方案还在于方法学和教育。设计师需要为信号完整性收敛预留更多的时间，采用信号完整性避免技术，并深入到事实背后进行分析，以更好地理解问题。 McDougal的90纳米设计采用相当传统的流程：Synopsys的逻辑综合与Cadence的物理设计；串扰分析则同时采用了Synopsys的PrimeTime-SI和Cadence的CeltIC。主要困难包括串扰引发的延迟和信号转换问题，他说。 “我们从信号完整性方面观察到10%、甚至20%的时序延迟，”他表示，“至于转换时间，一些路径的延迟达到100%。因此，我们必须根据信号完整性来布线。” 东芝公司在90纳米节点已经有过10多次出带经验。“我们遇到的最大问题是信号完整性导致的设计变化。”该公司系统级芯片(SoC)设计技术经理Takashi Yoshimori表示，“我们需要更精确地分析信号完整性以及由它导致的延迟变化。”目前，东芝采用CeltIC进行串扰分析，采用Cadence的 VoltageStorm SoC执行IR压降分析。 IBM公司高级工程经理Raminderpal Singh表示赞同：“在90纳米节点，信号完整性已经变成一个意义重大且出人意料的问题。”他的部分工作是帮助客户在IBM代工厂实现他们的90纳米设计。 “随着芯片的密度、频率不断增加，电压不断下降，设计师将遭遇更多的麻烦。”他说，“一系列整体效应变得非常真实。” 不过，Singh发现的首要问题不是串扰，而是电源分布噪音。“我不是说没有串扰发生；我只是认为它不像电源分布问题一样占据主导性。”他说，“这可能是因为人们可以远离串扰进行设计，而我听到的是他们不能解决的问题。” 电源反弹及压降效应是其中之一。“电源反弹是电源分布与噪音的函数，如果你对它置之不理，你将看到延迟和时序效应。”他说，“它很可能导致功能失败或故障。”互连提取能发现问题，但在90纳米节点很难执行这种操作。 “对于电源分布和电源噪声，市场可能需要更动态的分析，”Singh补充道，“当时钟开始产生噪声时，它变得更动态，而不像以前那样维持静态。” 纳米级IC的信号完整性问题是2004年电子设计过程大会(EDP-2004)关注的焦点。IBM公司研究员兼大会主席Juan-Antonio Carballo表示：“焦点似乎已转移到串扰，特别是Vdd/地问题上。而且，低电压放大了这些效应。” EDA供应商的与会代表已经切实感受到客户的痛苦。“一些与工艺有关的问题使信号完整性在90纳米阶段变得更糟，”Cadence公司时序与信号完整性部门的行销总监Jim McCanny表示。在130纳米节点，75%的电容可能来自于相邻走线，而非地。在90纳米，这个数字上升到80%。这听上去变化不大，但还有更多其它问题。 “当从130纳米转向90纳米设计时，阻抗将上升30%到40%。”McCanny表示，“总的噪声问题确实与阻抗和容抗有关。随着阻抗上升，驱动器有效驱动线路的能力将下降，因此RC会发生变化。” 另一个问题是向低电压转移的趋势导致了多电压设计、动态电压调整和不同的“电压岛”。“所有这些因素都将影响噪声和延迟。例如，设计师正在采用低Vt和高Vt单元的组合来对抗漏电流：当性能是优先考虑因素时，切换到低Vt单元；而为了降低漏电流就切换到高Vt单元。” “人们为了控制漏电流而做出的决策使设计变得更容易受串扰和IR压降的影响，”Cadence时序与信号完整性部门研发总监Vinod Kariat表示，“如果一个高Vt单元正在驱动一个低Vt单元，那么高Vt单元将更难防范串扰，而低Vt单元更有可能传播干扰。” 与Singh不同，McCanny认为在90纳米阶段串扰是头号的信号完整性问题，紧随其后是低电压设计的复杂性。重要的是在布线期间如何避免串扰，而不仅是分析和修复，他说。 Synopsys的客户遇到了串扰引发的延迟以及功能问题，如毛刺和压降等，Synopsys公司实现部高级行销总监Rajiv Maheshwary表示。“你将有更高和更薄的走线，而且它们靠得越来越近，因此耦合电容随之增加。”他说。 此外，Maheshwary说，在90纳米阶段人们正在设计更高效的电源管理方案，而伴随着电流密度的增加，这将导致片上和封装电感急剧增大。“我们需要动态，而非静态地审视压降，”他强调。 Maheshwary指出，在90纳米节点，重要的是在整个实现流程中避免串扰。设计师需要考虑布局期间的噪声，并更关注布线期间的时钟。 Cadence的CeltIC和Synopsys的PrimeTime-SI都是串扰分析工具。这两种工具在90纳米市场竞争激烈。 Magma也将串扰视为主要的信号完整性问题，并推出了Blast Noise工具来对付这个问题，该公司产品行销总监Emre Tuncer表示。除了分析外，Blast Noise还提供优化、排列和缓冲功能。他宣称，该工具有可能取代CeltIC或PrimeTime-SI，但同时承认许多客户仍将运行后两者之一，以进行完整的检查。 Sequence设计公司提供Physical Studio，该工具不仅能分析串扰，还能分析时序、电迁移和电源。它具有动态压降分析功能。“压降影响延迟，而延迟又反过来改变时序，”Sequence研发总监Vinay Srinivas表示，“我们感觉，所有这些都必须在单一的电气分析引擎内完成。” “如果一个给定的设计实例由于压降而有较低的电压源，那么它可能很难响应一个毛刺，而在正常的供电电压下，它本是可以响应的。”Srinivas强调道，“使用高Vt单元会对信号完整性和噪声产生深远影响。” 较小的新兴EDA供应商正在推出能够分析电源效应的产品。例如，Nassda公司为其HSIMplus平台发布了一个“电源网络可靠性”模块。它可提供动态压降分析功能。Apache设计解决方案公司的Tomahawk-SDL是另一种动态压降分析工具，它能观察时钟偏移和时序的影响。 但工具本身不是答案，一些业内人士表示。“最大的挑战是具备如何实现这些工具的代工知识，”IBM的Singh说，“我们注意到，当设计师根据工艺选择正确的工具，采用正确的方法并谨慎处理接地规则时就容易成功。” Cadence的Kariat表示，在90纳米阶段，设计师只需把信号完整性问题调到更高的优先级。“当面临出带的压力时，他们分配与在130纳米阶段相同的时间，然后他们就会对所发生的问题大吃一惊，因为他们没有计划足够的时间。”他说。