第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会(IC CHINA 2006)将于9月6日至8日在苏州国际博览中心召开。IC CHINA以“研讨与展览并重”和“覆盖整个IC产业链”为特色，已成为中国IC产业界的盛会，得到我国业界人士和国际企业的关注和积极响应。本届IC CHINA特别突出了“自主创新与共赢发展”的主题，切合当今产业发展的要求。

看点一：新产品新技术云集

今年IC CHINA首次在国内电子信息制造业的新兴基地———苏州举办，因而也受到各方面的广泛关注。目前报名参展的国内外半导体企业及相关机构已超过200家，展览面积达到一万平方米。参展商涵盖了从集成电路设计、芯片制造、封装测试到设备与材料，科研开发，服务应用及信息中介的半导体产业链的各个环节。

本届IC CHINA上将有多项最新产品和技术亮相，包括SAMSUNG公司的16GB NAND FLASH、2GB DDR2 DRAM、Mobile AP以及10 CHIP MCP封装技术；Fujitsu、TOSHIBA等公司的WiMAX，数字音视频、汽车电子等产品和解决方案。同时国内著名IC设计企业届时也将带来其IC卡、2G及3G、无线互联、数字音视频、数字电视与高清电视等方面的解决方案。

看点二：多个专题展区集中亮相

参展商方面，包括中国华大、大唐微电子、苏州国芯、展讯通讯、六合万通、深圳国微、深圳中兴集成电路、海信信芯科技在内的国内知名设计公司；中芯国际、华虹NEC、和舰科技、华润微电子、宏力半导体、华润上华、上海贝岭、上海新进等国内主要芯片制造企业；南通富士通、江苏长电、天水华天等封装测试企业以及中电科技集团第2研究所、第48研究所、七星华创、有研硅股、招远贺利氏等半导体设备材料企业均报名参展。

作为国内规模最大的国际性半导体展，此次展会更吸引了包括Intel、SAMSUNG、Fujitsu、TOSHIBA、AMD、英飞凌、台积电等在内的众多全球知名企业的关注，并以展览和研讨的形式踊跃参与此次IC CHINA的系列活动。

在展览形式上，本届IC CHINA展会按照专业设立了设计及设计工具、制造、封装测试、设备、材料和分立器件、光电平板显示等若干个专题展区，以便于观众集中参观。

看点三：论坛与研讨内容丰富

展览与研讨相结合一直是IC CHINA的最大特色，IC CHINA 2006将围绕“自主创新与共赢发展”这一主题举办高峰论坛及专题研讨，内容更加丰富，规模进一步扩大。9月6日，IC CHINA 2006高峰论坛将隆重举行，包括SEMATECH、东京精密、飞思卡尔，Cirrus Logic、新思科技、和舰科技、华虹NEC、中芯国际、宏力、展讯通信等14位著名半导体公司CEO或全球高管，以及中科院微电子所的专家将在高峰论坛上做精彩演讲。

9月7日至8日期间，多场专题研讨会将同时举行，内容既有工艺设备技术，也有电路产品；既涉及移动存储标准、知识产权保护，更涉及产业发展的投融资环境等。研讨会更加注重产业链的各个环节，如IC产品与整机结合环节，国内设备、材料环节，直至相关的太阳能电池设备；研讨会也更加注重如何建立良好的IC产业“生态环境”，包括资金、人才、标准、知识产权等。

有若干专题研讨会得到合作单位的鼎力支持，如美国FSA协会、中国电子工业标准化技术协会、普天信息技术研究院、北京半导体行业协会、中国电子专用设备工业协会等。合作单位吸引了更多的系统应用厂商如联想集团、华旗资讯、北广电子集团、京东方等参加IC CHINA。

JEDEX China 2006也将同期举行。JEDEX China是半导体存储器主题研讨会的一个平台，它涵盖了最新的尖端内存科技，发言人都是内存设备领域的专家。