近日，记者参加了ST一年一度面向投资者的“Field Trip”大会，并参观了ST位于英国Bristol的研发中心，较全面地接触了ST各产品线和技术，了解到ST各产品线高层人员对技术的发展规划以及对趋势的预测。记者将分两期报道对上述情况进行介绍。本期将重点介绍ST的制造工艺、应用处理器和相机模块产品，下期介绍WiFi、机顶盒、模拟、汽车电子产品，希望读者从国际公司的技术演进规划上获得灵感和帮助。 投资四大制造技术

·90nm制造比重占主流，65nm开始生产样片

·NOR65nm经过验证，NAND60nm开始生产样片

·6英寸重组年中完成

虽然近几年一些半导体公司纷纷采取“轻制造(Fab-lite)”策略，出售或转让自己的制造工厂，ST却一直坚定地投资先进或专有的制造技术，并称这是公司保持竞争力的法宝之一。“我们的前端制造分为四大技术平台。”ST执行副总裁Laurent Bosson介绍说，“它们分别是高端CMOS逻辑平台、CMOS模拟平台、电源管理/高电压平台，以及 NV存储平台。”在此次大会上，Laurent Bosson介绍了四大平台的最新进展：

首先，在高端CMOS逻辑平台方面，ST与Philips、Freescale 共同投资的Crolles2中，90nm技术的产量已经占到了60%以上。而65nm生产技术已经经过验证，2006年中期开始样片生产，预计产量将在2007年上半年逐步上升。这意味着ST将成为全球最早拥有并采用 65nm工艺的半导体企业之一。据介绍，新的65nm技术将用来生产下一代高清机顶盒芯片，包括一体机芯片(iDTV)、媒体服务器芯片，以及高端IPTV芯片。与此同时，ST还在Crolles 2开发45nm和32nm 工艺技术，计划分别在2008年初和2010年初投产。

其次，在NV存储平台方面，采用90nm技术的NOR已实现量产(在Agrate /R2和新加坡工厂)，而65nm技术也经过验证(Agrate/R2)，这是目前市场上最为先进的工艺。在NAND方面，与Hynix在中国无锡的合资厂已经量产70nm产品，产品的最大容量达到4Gbit，双方正进行60nm产品的样片生产，并合作研究50nm技术。

第三，在CMOS模拟平台(Crolles)方面，Laurent Bosson 介绍说，这是一项采用硅材料的新技术，他们应用这项技术来生产RF 收发器和图像产品。

第四，在电源管理/高电压/嵌入式NVM和MEMS平台方面，到2007 年他们将采用0.11微米1.2V/5V/20V/32V/40VMOS工艺。

此外，ST从去年开始实施6英寸生产线的重组计划，把欧洲6英寸线转移到新加坡，以获得生产的规模效益，并削减成本。这项重组到今年中期将完成，可以为ST节省1.5亿美元的销售成本(COGS)。 加速应用处理器新品上市 ·2006年下半年批量供应 ·北京研发手机电视方案

“去年，ST手机业务的增长超过公司业务的平均增长速度。” ST执行副总裁Philippe Geyres介绍说，“而今年手机市场仍然很红火，全球产量预计将达到10亿部。”在手机部件中，ST采取的策略是不仅供应手机通信核心部件(基带、RF和电源管理)，还提供多媒体、成像、连接等部件和相关软件系统。在这些部件中，他们很看重应用处理器在未来市场上的发展。Philippe Geyres解释了其中的原因：

他们把手机分为三个细分市场，分别是入门级手机、功能手机和高端手机。其中，入门级手机需要集成基带和RF的单片方案，来降低成本；高端手机则在基带处理器之外，外加一个应用处理器，去处理多个多媒体应用和无线连接；而功能手机目前一般是基带配一个或多个协处理器，每个协处理器去处理特定的多媒体应用。“但功能手机的架构正在发生变化，随着应用处理器成本的下降，功能手机中的协处理器会被应用处理器替代。”Philippe Geyres说，“因为协处理器只能处理某个单一应用，而应用处理器可以处理多个应用，从而给手机设计带来灵活性。这将给应用处理器带来更广泛的应用市场。”

ST在应用处理器上进行了大量的投入，他们于2005年推出了采用 130nm技术的STn8810。今年下半年，采用8810的智能手机将面市。2006年2月，ST推出采用90nm技术的STn8815，该产品增加了智能视频/音频加速器，以及支持2D/3D图形密集应用的加速器，可以更好地满足手机视频和游戏应用。Philippe Geyres介绍，采用65nm技术的STn8820也将于2007年提供样片。另据ST大中国区总裁BobKrysiak介绍，ST在北京的研发团队正在与合作伙伴一起开发采用这些应用处理器的手机电视方案。 把握相机模块制造各环节

·近期在中国推出20多种新品

·研发最小像素为1.75μ产品

根据Prismark公司的统计，2005年全球手机相机模块市场达到 3.66亿美元，其中ST以16%的占有率成为第一大供应商。

“手机照相在未来有几大发展趋势。”ST影像部门手机相机业务主管Karen Freer介绍说，“手机相机会取代低端数码相机和摄像机。而在薄型手机中，需要低变焦倍数相机模块，而这些模块要采用在流焊贴装技术。” Karen Freer向我们展示了一些采用130万像素照相手机拍摄的照片，图片效果很不错。但为什么消费者反映采用手机拍摄的图片质量一般不是很好呢？Karen Freer解释说，在手机相机模组中，像素质量、机械功能、光学和信号处理技术之间是相互影响的，在中国有些企业提供芯片，有些企业提供模块，大家把这些技术集成在一起，就不容易形成优化的拍照系统。为了实现最佳的拍摄质量，ST采用的战略是，要控制手机照相模块供应链的每一个环节，包括传感器、光学和机械、影像信号处理、可重复制造工艺等等。与此同时，ST在中国深圳以及新加坡的两座工厂，为手机相机产品提供了双重供货保障。

在众多的技术中，如何做出更小的像素，是手机照相技术上的最大问题。目前，市场上像素的大小一般在2.2μ，而ST最新开发的最小像素是1.75μ，这就意味着理论上，他们能够做出500万像素的产品。

“从2005年起，我们在中国市场上投入了大量力量。”Karen Freer说，“我们最近又推出了20多款新品，6月初我将到中国为员工培训这些新产品技术。”目前，ST提供从CIF到500万像素的照相手机解决方案，其中有固定焦距和自动对焦产品，也有全球第一个使用 reflowable贴装技术的模块，还有双相机系统。Karen Freer认为其中 200万像素的产品将非常适合今年中国市场的潮流，而一种集成了CMOS 传感器图像处理芯片的130万像素小型封装产品非常适合高产量手机的生产。