大唐微电子技术有限公司总经理赵纶： 瞄准移动通信芯片及其终端产品

大唐微电子技术有限公司在2004年稳健有序地发展，企业实力不 断壮大，管理能力、市场能力、研发能力、生产能力都有了长足的进 步，在移动通信芯片及其终端产品(VIP电话、MONS家庭娱乐系统、SCDMA 移动终端、数字电视机顶盒)等多个有巨大市场潜力的研究领域取得 很大的进展。回顾过去一年，我们留下了一串闪光的足迹：

经营业绩持续增长。公司在2004年保持良好的发展势头。电信智 能卡依然占据国内市场份额的前列，(以SIM卡为例)全年销售智能卡 5000万张，比去年增长了64%。迄今为止，公司已经生产出各类IC卡模 块超过4.5亿只、SIM/UIM卡片1亿张。

“COMIP”芯片及应用产品的开发成功标志着大唐微电子完成从 单纯的电信智能卡供应商向综合通信集成电路设计企业的转变。2004 年9月23日，科技部在北京国际微电子论坛上举办了由大唐微电子 承担的“十五”863计划超大规模集成电路设计专项重点课题“面向 通信的综合信息处理SOC平台”的成果发布会，这正式宣布了由大唐 微电子研发的这颗“COMIP”芯片跨入国际领先的芯片设计水平。 基于这款芯片的终端产品VIP电话等通信终端产品、消费类电子产品 等一系列战略性产品的同步开发成功或即将推出说明了“COMIP” 芯片具有广阔前景。

2004年大唐微电子以强大的研发和创新能力，以及成熟的产业链 系统吸引了全球最大的风险投资基金之一，美国华尔街的著名投资基 金———华平创业投资有限公司，双方正式达成合作意向，由华平投 资7000多万美元以多种方式就微电子业务展开合作。

永丰基地建设经过半年的精心规划和紧张施工已经胜利竣工了。 大唐微电子以移动通信SIM/UIM卡封装与发行生产、第二代公民 身份证用非接触卡模块封装生产、无线宽带(SCDMA)系统芯片组开 发项目、第三代移动通信(TD-SCDMA)芯片组开发项目等业务为 主体的“大唐电信北京产业园”一期项目在北京中关村永丰基地内基 本完工，今年年初即将开始搬迁。

此举将大大缓解研发及生产用地紧张的状况，为进一步扩大公司 业务规模提供空间。

在不远的将来，大唐微电子将形成电信智能卡、第二代居民身份 证、通信SOC芯片、数字电视机顶盒CAM卡、固网可视智能电话、移动 通信终端解决方案等多条产品线，在自身充分发展的同时，还将带动 多个产业链的发展。

精彩观点：2004年5月全球发行的《Card Tech-nology》 最新调查显示：2003年度，大唐微电子在全球智能卡芯片市场 的出货量规模已进入世界前列：在存储卡芯片方面，名列全球第四； 在移动电话卡、银行卡和身份卡领域使用的高端CPU卡芯片方面，名 列全球第七。

大唐微电子技术有限公司开发成功的"面向通信的综合信息处理 SOC平台"，打破了国外少数厂家在SOC平台领域一统天下的格局，对 改变我国通信产品缺"芯"的被动局面和促进电子通信整机的发展具 有重大和深远的意义。 江苏长电科技股份有限公司董事长王新潮： 建立世界级封装厂

相比而言，2004年中国半导体市场在全球范围内可谓一枝独秀， 继续保持着旺盛的增长态势。

就封装市场而言，虽然淡旺季已不明显，但中国巨大的市场潜力 和低成本优势，还是吸引了世界的目光，特别在以上海为中心的长三 角地区，许多国外大公司都相继而来建造芯片厂、封装厂，而国内企 业与国外公司相比，仍以中低档产品为主，因此2004年外表看来呈现 一派热闹景象，但国内市场仍是残酷的价格大战。另外原材料、能源 价格上涨、电力紧张等也制约了封测厂的生存空间。

2005年全球半导体市场仍将以中国为主要增长点。主要原因：一 是中国潜在的巨大市场空间；二是中国制造业的技术升级；三是国内 设计公司逐步成熟，开始崭露头角；四是众多芯片厂开始量产；五是 大量国外优秀人才和资金向中国“集聚”；六是随着经济全球化的深 入，贸易和技术壁垒的“坚冰”必将打破，中国企业走向国际的步伐 日益加快。总体上讲，如果IT产品没有革命性技术升级，预计全球半 导体市场仍将平稳增长。

长电科技作为国内半导体封装首家上市公司，通过资本运作，加 强上下游合作分工，打造完整的产业链，内抓管理、调整结构，外抓 市场、塑造品牌，进一步确定了在国内同行中规模和技术的领先地位。

长电科技2004年有几大亮点：一是上市成功为企业后续资本运作 奠定了基础。二是产品结构调整初见成效，片式化率超过60%，彻底 改变了长电中低档产品起家的局面，为后续发展赢得了时间和空间。 三是出口增长迅猛，通过建立以质量为中心的管理体系，塑造过硬的 长电品牌，国外知名公司都纷纷前来合作，预计全年出口将突破6500 万美元，同比增长60%。四是封装技术与国际先进水平接轨，使长电 具备了一定的国际竞争能力。通过引进合作，消化创新，我们在凸块 倒装技术上有了非常大的突破，并已具备了量产能力，而且申请了多 项国际性专利技术，另外，单芯片白光LED照明芯片研发工作进展顺 利。五是国内最大的一座年产50亿块IC的封装厂房开始动工建设，并 引进大量国外人才提升管理水平，为建造一个世界级封装厂做好了准 备。

2005年以及今后，长电科技将不会满足于现状，而是树立远大的 目标：建设世界级封装厂，打造完整产业链，提升国际竞争力。因此， 明年重点：一是进一步调整产品结构，注重上下链的整合；二是迅速 把凸块倒装的先进封装技术规模化；三是LED半导体照明有新的突破； 四是依托品牌优势，加强与国内外大公司合作，重点开拓东南亚、欧 美市场。

精彩观点：国内封测企业利用各种资源优势向两头延伸，上下 游合作分工更为紧密，这是竞争的必然，也是行业特点所决定的，你 中有我，我中有你，建立战略合作伙伴关系的模式，已成为大家的共 识。

随着中国芯片设计业的迅速成长，产业链中各个企业都千方百计 发挥自身优势，做大做强，做专做精，大家既竞争又互动，相互配套、 分工合作，共同推动中国半导体行业的发展。 中芯国际副总经理刘越： 关注高速发展的中国IC业

当今，中国已成为全球瞩目的焦点，而集成电路产业更是踏上了 十年高速发展之路，现已形成了设计、制造、封装测试完整的产业链。 预计到2008年，中国半导体市场将达到760亿美元。

IC设计业是中国半导体产业发展最快的部分。中国数字电视相关 器件的需求，3G引导的通信市场及个人计算机、汽车用IC产品的增长 等，使IC设计业面对更加广阔的中国市场的需求。而且由于政府对发 展CPU和DSP的支持，国内代工厂的迅速成长以及有经验的人才的快速 成长，预计未来5年其增长率为30%～40%。

中国IC制造业的发展非常迅速。芯片代工厂不断满足国际和国内 市场的需求，从2004年到2006年的复合年平均增长率将超过50%。在IC 制造技术方面，中国的代工厂与世界其他地区技术的差距正在缩小。 国内越来越多的设计公司转向使用国内的代工服务，同时国外的客户 也被吸引到中国。

中国的IC代工厂在国内并不纯粹只是提供代工服务，还提供全面 的技术支持、“一站式”服务和面对设计公司更为节约成本的解决方 案。就IC产业整体而言，国内的代工厂对IC供应链的形成，对推动IC 供应链上下游间的合作，加速地区内高科技产业的发展都做出很大的 贡献。

中国的封装测试产业低端产品的产品已经饱和，中端部分产品产 能已稳定并依然有增长空间，而高端部分还在起步阶段，在产能和性 能方面都将快速增长。

随着中国IC产业的不断成长和完善及市场的逐渐成熟，企业更加 关注于快速的市场反应，因此，产业内的紧密合作将成为必然，中国 IC产业的纵向整合将成为一个趋势。

中芯国际是一家纯商业性芯片代工企业，提供0.35微米至0.11微 米技术工艺的8英寸和12英寸芯片代工服务。2004年3月，中芯国际在 美国纽约证券交易所和香港联合交易所成功挂牌上市，成为国内首家 海外上市的芯片代工厂。

自2000年8月工厂打桩以来，中芯国际在4年的时间里就成功运营 了5座芯片工厂，包括上海及天津的4座8英寸芯片工厂，以及北京的1 座12英寸芯片工厂。作为国内最先进的芯片代工企业，我们的8英寸 厂使用0.35微米到0.13微米的技术工艺为全球客户提供精湛的代工服 务。我们拥有客户所需的铜制程后段服务和国内最先进的光掩膜厂。 我们在北京的12英寸厂则代工0.11微米及更先进技术工艺的芯片。目 前我们5个芯片工厂的洁净室总面积近5万平方米。

精彩观点：目前，世界半导体产业链正加速向北京、上 海和天津等商业重地转移，长三角、环渤海、珠三角已经聚集了相当 数量的IC企业，产业群聚效应已初具规模。在中国巨大市场的吸引下， 跨国公司也积极进驻中国，他们的参与有力推动了中国半导体产业的 发展。

未来5年中，在中国经济飞速发展及北京举办奥运会的驱动下， 在政府优惠政策的支持下，中国半导体产业在产业规模和技术上都将 快速发展，其增长速度仍将超过全球IC的增长速度，并对全球IC市场 产生积极的影响。 赛灵思中国区经理陆绍强： PLD为系统级设计提供支持

与ASIC和ASSP相比，可编程逻辑解决方案可保证产品上市时间更 快、产品性能更灵活以及总体成本更低。因此，随着越来越多的ASIC /ASSP设计人员转向FPGA，可编程逻辑器件成为半导体市场中增长 最快的领域之一。2003年，新启动的ASIC设计仅有3000项，与此相比， 新启动的FPGA设计达80000项。我们相信中国也会遵循这一行业趋势。

根据iSupply提供的数据，预计中国半导体市场在2002年至2007 年间年增长速度将达到22%，而同一期间中国PLD市场将增长37%。 很明显，全球范围内电子设计工程师倾向于在越来越多的IC解决方案 中采用可编程逻辑器件。

赛灵思(Xilinx)公司是推动PLD技术两大主要发展趋势的重 要力量：

第一，我们不断缩小可编程芯片的面积，削减成本，提高性能和 系统集成度，从而我们保持在制造工艺技术领域的领导地位。2003年 3月我们推出Spartan-3产品系列，成为第一家采用90nm工艺技术 的FPGA厂商。到2004年9月时，我们已经成功地销售出100多万片采用 90nm工艺生产的Spartan-3器件。而且，我们刚刚推出了第二个 采用90nm工艺生产的系列产品Virtex-4。该系列产品将于2005年 初开始批量生产。我们还将成为第一批尝试65nm工艺技术的芯片企业 之一。

第二，我们进一步推动平台FPGA成为替代ASIC和ASSP的可行替代 解决方案。我们新的ASMBL产品架构基于列集成方法。因此我们现 在可以经济地开发具有不同功能组合的平台FPGA器件。

作为可编程逻辑解决方案的主导厂商，赛灵思推动了以下三大主 要FPGA工作进展：针对高速串行连接功能、DSP和嵌入式处理解决方 案的FPGA；进一步缩小可编程逻辑芯片的面积、削减成本、提高性能 和系统集成度；大大降低FPGA功耗。

赛灵思在中国做了大量卓有成效的工作，为中国电子设计工程师 提供了全面的设计资源和教育培训课程。通过提供设计服务、IP内核 和参考设计，我们帮助中国客户进行系统级优化并提高工程生产力。 我们在上海新成立的客户培训中心可提供20多项设计课程，包括FPGA、 CPLD、DSP、高速串行连接功能和嵌入式处理解决方案。

精彩观点：随着网络运营商将包括无线基站和手机在内的无线 基础设施升级到3G标准，中国的电信市场将会继续增长。在传统有线 基础设施领域，最热门的应用是IP语音(VOIP)通信。而这需要对数据 网络进行新的投资才能承载语音服务。全球半导体市场的另一个热点 领域是消费电子，中国也不例外。

在中国，可编程逻辑解决方案是理想的IC设计平台。当基础设施 标准仍然处于变动和演化过程中的时候，设计工程师需要灵活的、可 现场升级的高性能半导体解决方案。另一方面，消费产品生命周期变 得更短，对价格更敏感，因此需要更为经济高效的半导体解决方案来 保证更快的产品上市时间。