最近两年时间做了几个项目的后端，这几天又在做一个芯片的 Postmask 功能 ECO，深深感觉到写好 RTL 只是才开了一个头。
 
 
后端有哪些因素决定或者影响了芯片的成败？常用来评价后端的指标是 PPA，就是功耗、性能、面积。一个有竞争力的产品，往往就是在这几个指标里折中。面积肯定要小，金属层要少，直接影响了芯片的成本和利润。在后端，性能主要与工艺有关，是 hvt 还是 lvt，28nm 还是 110nm，决定了器件速度。功耗里的静态功耗也主要与工艺有关。工艺又与钱有关。
 
 
在芯片立项或者早期，floorplan 和成本估算也影响了芯片是否有竞争力。面积估多了可能直接就放弃项目了，做出来也不赚钱；面积估少了，后期后端可能很难实现，各种拥挤、甚至短路。
 
 
所以，总结了几条后端工程师的建议：
 
1. 进行合理的芯片成本估算，并且留有一定的设计余量。
 
 
2. 前端工程师与后端工程师多沟通、多互动，从全局上来优化方案。不能孤立、片面的做决定。
 
 
3. 提高利润率，从服务客户的角度赚钱。而不是一味的搞价格战。创新才是根本。