台湾东部海域于 12 月 10 日晚上 9 时 19 分发生规模 5.8 级地震，TrendForce 集邦咨询旗下半导体研究处于第一时间调查台湾半导体各厂受损及运作状况，本次震中位于台湾东部海域，而台湾 DRAM 产业多集中在北部与中部，地震后各厂都陆续进行停机检查，经确认各厂皆未发现重大机台损害，因此生产方面仍正常运行，并未造成实际重大产能流失，晶圆代工部分状况亦同。

 

TrendForce 集邦咨询指出，以 DRAM 来看，台湾占全球总产能 21%，包含台湾美光晶圆科技（MTTW）、南亚科（Nanya），以及其他较小型厂房的综合产能。而晶圆代工产能占全球比重高达 51%，包含台积电（TSMC）、联电（UMC）、世界先进（Vanguard）与力积电（PSMC）等公司综合产能。

 

DRAM 方面，时序进入年末，产业逐渐转为供货吃紧，因此任何对供给端产生冲击的事件都可能影响后续价格走势，受到先前隶属美光（Micron）的台湾美光晶圆科技跳电影响，TrendForce 集邦咨询预估 2021 年第一季整体 DRAM 均价将止跌回稳，价格出现微幅上涨机会。整体而言，本次地震并未实际对 DRAM 生产造成重大且明确的影响，因此不调整日前发表的价格预测。

 

晶圆代工方面，受惠于 5G 手机相关零组件、WiFi 6、CPU、GPU、面板驱动 IC 等产品需求强劲，各晶圆代工厂稼动率普遍处于九成以上至满载水平，部分制程产能甚至出现极度短缺的现象。在晶圆一片难求的市况下，所幸未对产线造成损害，预期 2021 上半年各晶圆代工厂的产能利用率将普遍维持超过九成的水平。