一年一度的 IC 盛典中国半导体投资联盟年会将于 2021 年 1 月在北京隆重举行，会议最受瞩目的议程便是中国 IC 风云榜的颁奖典礼。目前，中国 IC 风云榜奖项报名正如火如荼地进行，最后一轮重磅评选——“年度最佳中国市场表现奖”&”年度技术突破奖”正式开启。

今年奖项全面升级，外企和本土企业均可报名申请“年度最佳中国市场表现奖”和“年度技术突破奖”！

“年度最佳中国市场表现奖”的设立，主要面向深耕半导体某一细分领域，并形成显著的竞争优势且增长速度明显的企业。奖项旨在表彰 2020 年对中国市场、合作伙伴以及产业链上下游做出突出贡献，取得优异成果的企业。

在去年的中国 IC 风云榜中，高通、ASML 斩获“年度最佳中国市场表现”奖项，他们持续推进中国本地化进程，在与国内产业链共生共荣的同时，也成就了自己的辉煌。

“2021 中国 IC 风云榜”候选名单由中国半导体投资联盟 129 家会员单位及数百位半导体行业 CEO 共同票选而出。

奖项评选以公平公正公开为原则，通过投资联盟理事群和 CEO 群票选，综合票数统计后，将于 2021 年 1 月在中国半导体投资联盟年会上正式发布。

2021 中国 IC 风云榜“年度最具成长潜力奖”征集现已启动！入围标准要求为营收 500 万 -1 亿元的未上市、未进入 IPO 辅导期的半导体行业优秀企业。奖项的结果将在 2021 年 1 月份中国半导体投资联盟年会暨中国 IC 风云榜颁奖典礼上揭晓。

中科新源成立于 2017 年 11 月，是热电温控系统产品及解决方案的提供商，中国本土唯一进入大功率热电温控系统产业规模化应用的领先者，核心产品覆盖半导体、LED、5G 通讯、医疗、车载等应用领域。目前已服务于台积电、华虹宏力、凸版中芯彩晶、士兰微、英诺赛科、SSMC 等国际一流半导体晶圆厂和光模块制造商剑桥科技。

公司拥有全球温控领域美国专家领军的海外研发团队，并与中科院、中国科学技术大学等科研机构产学研合作，核心团队拥有近 20 年半导体领域工作经验。在半导体行业同类产品的竞争中处于绝对领先的地位。

中科新源 CEO 熊绎表示，热电温控系统较传统压缩机式控温相比，具有体积小，精确的温度控制，精度达±0.1 度，单位时间温度响应快，可帮助半导体晶圆厂提升产品的良品率和产能。无需氟利昂且安装方便。另外，对于半导体晶圆厂来说，最大的优势就是平均 80%的能耗节省。

中科新源生产的半导体直冷机是适用于半导体晶圆厂（FAB）以及 LED 工厂中的一种控温设备。该设备主要应用于一些半导体蚀刻设备的反应腔体的控温（例如 AMAT、TEL、LAM 等等）和 MOCVD 设备的 MO 源的控温（例如 Aixtron、Veeco、AMEC 等等）。这些半导体蚀刻设备和 MOCVD 设备对工艺温度要求很高，需要设备能精准快速的对温度的变化做出反应。

在半导体应用领域，相较与行业传统的压缩机原理制冷机，中科新源的 Z-3000/6000 半导体直冷机能耗仅为 1/5，可为客户平均每年节省电费约 3.5 万元人民币。通过设备节省的电费，冷媒和其它厂务端费用，平均 2 至 2.5 年就可以完全购买一台全新的直冷机。

熊绎表示，中科新源另一大技术优势便是大功率。目前，国内也有其他企业在生产热电控温设备但仅是小功率设备，功率<500Watt。而中科新源可提供满足最大制冷功率 10KWatt 的半导体制程使用的热电控温设备。

大功率的热电控温设备将赋能 5G 等其它应用领域。熊绎指出，温控系统能耗成本是 5G 基站建设的较深痛点，5G 单站功耗是 4G 单站的 2.5~3.5 倍。通信网络的能耗成本（电费），占运营商网络维护成本的比例大约是 20%。

根据中国移动统计，采用现有压缩机控温系统，通信基站占中国移动业务总电能消耗的 73%，而通信基站空调能耗占通信基站总能耗的 46%。

为此，中科新源去年与中国科学技术大学电子工程与信息科学系扩频实验室共同创建“半导体温控联合创新实验室”。

熊绎表示，中科新源正打造面向 5G 及未来无线通信系统的温度控制解决方案。在考虑成本分 3 年分摊情况下，初期目标是将电能的能耗降低 10%左右。明年，面向 5G 宏基站的二代热电温控系统即将问世。

除 5G 领域外，中科新源基于浸没式制冷技术将产品线扩展至医疗、新能源汽车等领域。

展望未来，熊绎表示，中科新源将以半导体领域为护城河，不断向外探索研究，向通讯、医疗、电动汽车等其他领域进行发展。