近日，产业链方面的消息人士透露，台积电看好苹果及其他客户对它们先进制程工艺的需求前景，失去的高通和英伟达的订单，不太可能限制他们在未来几年的增长。

 

近几年，台积电在芯片制程工艺方面一直走在行业前列，7nm 及 5nm 工艺都是率先量产，良品率也相当可观，先进的工艺也使他们获得了苹果、AMD 等公司的芯片代工订单，他们在芯片代工市场上的份额，也要远高于其他厂商，他们还在研发更先进的工艺，投巨资建设先进工艺的芯片代工厂。

 

在芯片代工市场上，三星 7nm 和 5nm 工艺的量产，虽然略晚于台积电，但他们是目前唯一能在工艺上基本跟上台积电节奏的代工商，他们的先进工艺，也获得了高通等厂商的订单。

 

根据报道，在现有客户对他们的先进制程工艺有强劲需求的情况下，台积电似乎并不担心三星获得高通、英伟达等厂商的订单。

 

此前有消息称，台积电明年一季度 5nm 芯片生产率下降，但台积电董事长刘德音否认了外界对客户削减 5nm 芯片代工订单的猜测，他坚称 5nm 工艺将推动台积电 2021 年销售额的增长。在最近的报道中，台积电 2021 年先进制程的产能已经被预订完。其中，苹果 iPhone 的处理器以及 ARM 架构的电脑处理器独占台积电 5nm 制程八成产能。

 

另外，台积电 35 亿美元晶圆代工厂美国设厂计划近日获得批准。台积电规划于美国亚利桑那州凤凰城设立一座 12 英寸晶圆厂，预计于 2024 年上半年开始生产 5nm 制程产品。