在晶圆代工厂产能吃紧的情况下，芯片价格全面调涨，中国台湾地区 NAND Flash 控制芯片厂商群联也从去年第四季度开始调涨报价。

 

据悉，三星得州奥斯汀厂产能包括 14 纳米与 28 纳米 (及更成熟制程)，14 纳米制程生产包括用于 5G 智能手机的 RF 收发器、4G 手机的 AP、PCH、NAND 控制芯片等，而 28 纳米以上产线则生产包括 OLED DDIC、CIS、NAND 控制芯片等产品。

 

因三星工厂生产进程受阻，相关产品市场供给的紧张状况将进一步加剧。另一方面，随着代工厂产能吃紧，半导体产品价格正持续上涨。

 

业界认为，三星放出奥斯汀工厂 NAND 控制芯片产能无法正常运作，导致供货锐减的消息，将让原本 NAND 控制芯片供应不足的状况雪上加霜，价格持续上涨的趋势难以避免。

 

群联董事长潘健成此前表示，这波半导体价格调涨，从 PCB、封装、测试、晶圆代工到各式零部件材料全面涨价，群联去年第四季度开始调涨 NAND 控制芯片价格，涨幅约 15% 至 20%。不过在客户需求持续乐观的情况下，由于晶圆代工厂产能持续吃紧，甚至有部分客户涨价幅度达到五成。

 

根据三星向客户发出的通知，NAND控制芯片 4 月仍有超过 9 成的产能受到影响，整体控制芯片产能需等到 5 月才有望陆续复工，这意味着市场供给将进一步吃紧。