过去几年中，全球第三大芯片代工厂商格芯由于业绩亏损，旗下的多个晶圆厂都已经被出售，甚至放弃了7nm及以下工艺的研发，现在半导体产能缺货，格芯也有机会开始重新投资。

 

近日，格芯首席执行官Tom Caulfield表示，该公司今年将投资14亿美元，用以提高位于美国、新加坡和德国三家芯片工厂的产能。

 

据悉，这笔14亿美元的投资将平分给位于德国德累斯顿、纽约马耳他和新加坡的晶圆厂，这些工厂将在2022年前启动增产，并生产12~90纳米的芯片。

 

Caulfield称，预计2021年将扩产13%，而2022年的产量将增长20%。如果芯片需求持续增长，该公司可能会在纽约马耳他岛工厂附近建造一座新工厂。

 

另外，还了解到，2020年格芯获得了约66英亩未开发土地的购买权。将来，如果芯片需求继续上升，格芯可能会在其位于纽约州马耳他（Malta）工厂附近建造一座新工厂。但能否在那里破土动工，将取决于美国国会能否资助一系列措施，以激励美国的芯片制造。

 

格芯还预计，公司今年的营收将增长9%至10%，而去年营收略高于57亿美元。

 

不仅如此，格芯IPO上市的计划也有望提前，原本预计是2022年底到2023年初上市，现在可能提前到2021年底或者2022年初。