今日深康佳发布公告称，公司拟与南昌经开区管委会在南昌经开区管委会辖区内共同建设半导体产业园。整个项目建设期为 10 年，分两期建设，力争建设期内总投入达到 300 亿元，其中一期项目总投入力争达到 75 亿元，不低于 50 亿元，这些投资主要由半导体产业园的入园企业投资。

 

康佳集团拟在南昌经开区引进第三代化合物半导体项目等，项目分两期建设，一期主要建设第三代化合物半导体项目及其相关配套产业，同步建设半导体研究院，将打造成集研发、设计、制造为一体的高科技项目。二期项目以半导体材料类、半导体应用类项目为主，以及半导体封测类、芯片设计类项目，引进一批符合产业园定位的半导体及相关产业链项目，为实现第三代化合物半导体材料、应用、封测、芯片设计等产业生态链布局。

 

未来将形成集半导体“研发+产业+园区”于一体的战略性新兴特色产业园。项目力争今年底之前开工建设，明年 6 月主厂房封顶，明年年底前投产。

 

深康佳称，公司负责在半导体产业园引进一批符合半导体产业园定位的半导体及相关产业链项目，并将该半导体产业园作为半导体企业孵化平台，积极引进半导体专业研发团队及半导体初创企业入驻。


此外，康佳还将于与南昌经开区管委会管理的指定企业共同组建服务于半导体产业园项目的股权投资基金，该基金计划规模上限为 20 亿元人民币，预计分两期到位，每期金额上限为 10 亿元。实际投资额度由各出资方协商确定。该基金拟以市场化股权投资方式投入半导体产业园的入园企业。

 

康佳集团 2018 年进军半导体产业，通过自主研发、产业并购、股权投资等方式，在国内外对半导体产业链进行多领域布局。康佳集团称南昌合作框架协议的签署，符合公司“半导体+新消费电子+科技园区”核心主线的战略定位，有助于公司完善半导体产业布局，夯实在半导体领域的影响力， 助力本公司从“康佳电子”向“康佳科技”转变。