与非网 12 月 11 日讯，2020 年 12 月 10 日 -11 日，中国集成电路设计业 2020 年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2020）在重庆悦来国际会议中心举办。

 

CCAD 是中国集成电路设计行业一年一度最重要的盛会。本次年会将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台，为世界各地和中国港、澳、台地区的同行以及相关行业协会、中介组织等构筑一个与中国内地集成电路设计企业在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作的交流平台。

 

芯和半导体作为国内 EDA 行业的领军企业之一，在此次大会上展示其在 EDA 软件、IPD 和 SiP 解决方案方面的最新研发成果，包括先进工艺节点上的电磁仿真分析、先进封装设计仿真、高速数字系统 / 射频系统信号完整性分析、集成无源器件、系统级封装等多个解决方案。

 

在 IC 领域，芯和针对手机、互连和光学应用的射频级高性能模拟设计，提供了片上无源建模和仿真，包括：RFIC 无源仿真、模拟 / 数模混合 IC 无源仿真、RF PDK 一站式解决方案。

 

在封装领域，芯和的封装建模和仿真，覆盖了从低成本封装到针对手机、网络和服务器应用的高性能封装，包括：射频前端模组 RFFEM 仿真、先进封装仿真、异质集成系统级封装仿真。

 

在系统领域，芯和针对 5G 基站、服务器、存储和网络的高频高速系统推出了封装及板级解决方案，包括：射频 PCB 系统仿真、高速数字系统仿真。

 

据了解，芯和半导体是国产 EDA 行业的领军企业，提供覆盖 IC、封装到系统的全产业链仿真 EDA 解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。