2020 高通骁龙技术峰会，带来一系列打破常规的意外之喜。首先高通新一代 5G 旗舰移动平台，正式命名为——骁龙 888，并没有按照以往的命名惯例，崭新的命名方式意味着这款新旗舰芯片在众多热门体验方面的不同凡响。

果然不出所料，除了名字响亮，骁龙 888 一系列性能参数的披露，坐实了这款芯片的强大。作为骁龙旗舰移动平台“大家庭”中的新成员，骁龙 888 不仅继承了骁龙 8 系在性能、功耗、连接、影像、AI、游戏、发热控制等方面一如既往的优势，而且均实现显著的提升。骁龙 888 新平台的突破性技术和性能，让我们对明年的 5G 旗舰手机市场充满期待。

首先，是 5G 时代消费者最为关注的 5G 连接，骁龙 888 有何优秀的表现呢？之前就有一些 5G 基带是集成还是外挂而引发的关于芯片发热和功耗方面的讨论和顾虑。这次，骁龙 888 平台将骁龙 X60 基带封装进了 SoC 之中，完全内置式封装设计，彻底打消了消费者对于 5G 基带功耗和发热的顾虑。

降低了功耗和发热的同时，骁龙 888 移动平台的 5G 连接性能也达到了行业之最。骁龙 888 集成的骁龙 X60，是全球最先进的 5G modem-RF 解决方案，能够实现高达 7.5Gbps 下行和 3Gbps 上行速率，是全球最快的商用 5G 网络速度。且骁龙 X60 具备全球兼容性，支持毫米波和 Sub-6GHz 频段，以及全球多 SIM 卡、独立组网、非独立组网、FDD、TDD 和动态频谱共享等。

AI 方面，骁龙 888 的 AI 引擎升级至第六代，算力高达 26 TOPS。并且，高通对六代 AI 引擎的核心——Hexagon780 进行了全新设计，将内部的标量、张量和向量加速器的物理空间几乎全部消除，功耗和发热再降低，能效比再提升。值得一提的是，高通还在这三个不同加速器之间添加了很大的共享内存，从而让他们更快、更高效地共享和移动数据。专用共享内存的加入让 Hexagon 780 在单一应用中的性能提升 16 倍，在某些应用中，数据交互时效最多可提高上千倍。

还有备受关注的 CPU 性能。骁龙 888 采用了 Kryo 685 CPU，和以往一样还是「1+3+4」八核心设计，包含一枚最高主频 2.84GHz 的 Cortex X1 超级大核，3 枚最高主频 2.4GHz 的 Cortex A78 核心和 4 枚最高主频 1.8GHz 的 Cortex A55 核心。我们可以发现和骁龙 865 相比，骁龙 888 CPU 频率没有明显的变化，但升级了全新的架构布局，尤其是全球首发了 ARM 的第一个超级大核架构 Cortex-X1，超级核心性能强悍，可将 CPU 整体性能提高 25%，同时整个 CPU 丛集的整体功效也提高了 25%。可见，CPU 性能的提升不是只有“升频”这一种方式，大规模核心对应低主频仍然能够实现高性能，而且发热和功耗更低。

至于 GPU 方面，骁龙 888 采用了新一代的 Adreno 660，相比 865 的 Adreno 650，图形渲染速度较前代平台提升高达 35%，发热进一步得到控制，能耗相比于上一代则降低了 20%，实现了迄今为止最显著的性能提升。并且骁龙 888 还集成了第三代 Snapdragon Elite Gaming 技术，延续了骁龙移动平台在游戏方面的优异性能和良好的发热控制和功耗表现。强悍的 Adreno 660 GPU 和第三代高通 Snapdragon Elite Gaming 带来的一系列端游级特性、超流畅游戏体验，让手游玩家能够享受最具沉浸感的游戏体验。

可以说高通的每一款芯片，在追求极致性能的同时，会兼顾功耗与效能，良好应对发热问题。以确保在性能提升的同时，发热和功耗的控制也都有出色表现。骁龙 888 无论是性能输出，还是能效处理，都达到了业内最高水准。目前小米公司，已石锤首发骁龙 888，预计过不了多久搭载骁龙 888 的小米 11 旗舰 5G 手机将会与大家见面，消费者可以实际体验骁龙 888 的诸多性能提升。