在最近接受采访时，高通候任 CEO 阿蒙表示，如果现在有什么事情让他彻夜难眠，那就是半导体行业的供应危机。目前市场上对科技产品的需求很旺盛，但是半导体供应链并没有做好准备。阿蒙表示，这场芯片供应危机可能持续到 2021 年底。但包括高通在内，大部分芯片公司并不会亲自制造芯片，因为建设一座全新的芯片厂需要一年到一年半时间。解决供应危机需要依靠现有半导体代工企业的产能。

 

长期以来，汽车行业在制造方面执行“准时制”（最大限度缩减零部件库存时间），这种生产优化制度这一次却带来了大问题。当新冠疫情到来时，厂商削减订单，结果发现需求反弹时零部件供应严重不足。

 

科技市场研究公司Technalysis的分析师奥多纳（Bob O‘Donnell）表示，在过去多年里，越来越多的产品走向数字化，汽车就是最典型的例子，这导致各行业对半导体产品的需求激增，以至于厂商需要为争夺有限产能而展开恶斗。

 

安蒙表示，所有的因素叠加在一起，造成了芯片供应链一次“难以置信的危机”，这场危机冲击了各行各业，当然也包括手机。

 

高通不会建厂

 

如果存在供应短缺，那么为何不建设新的芯片厂来增加产量呢？上周，美国拜登政府宣布将在未来百日之内对半导体等重要行业供应链进行审核，另外准备拨款370亿美元增加美国的半导体产能。

 

美国总统拜登表示，最近芯片短缺已经迫使汽车行业实施减产，导致工人缩短了上班时间，美国需要确保重要供应链是安全和可靠的。

 

对于芯片制造来说，最大的问题是需要投资上百亿美元建设新厂，产能不可能在一夜之间建成。另外，美国需要的一些先进处理器在海外地区生产。

 

包括高通在内，大部分芯片公司并不会亲自制造芯片。他们主要做设计工作，然后委托三星电子、台积电等代工企业来生产芯片，并支付代工费。

 

拜登政府推动芯片制造的计划并不会立刻生效。安蒙表示，建设一座全新的芯片厂需要一年到一年半时间。解决供应危机需要依靠现有半导体代工企业的产能。

 

安蒙表示，进入到2021年底是，情况会好转，但是这场危机提醒外界注意，需要在许多技术领域进行投资，确保稳定的供应。

 

安蒙表示，高通本身不会建设芯片厂来生产芯片。在射频产品上，高通在德国拥有若干家工厂。不过高通依赖三星电子和台积电来生产其最重要的智能手机骁龙芯片（几乎是全球高端安卓手机的标配）。

 

安蒙表示：“我们很擅长设计芯片，擅长新科技创新，但是半导体制造是完全不同的专业领域。”