据报道，在台积电宣布将投资120亿美元在亚利桑那州建设芯片工厂之后，另一大芯片代工商三星电子，也考虑在美国新建一座芯片工厂，目前正在选择建设工厂的地点。

 

外媒的报道显示，三星电子计划在美国建设的这座芯片工厂，目前已圈定4处地点，其中一处在得克萨斯州的奥斯汀，一处在纽约，另有两处在亚利桑那州。

 

三星方面目前正在对这4处潜在建厂地点进行评估，每一处潜在选址所在的当地政府，都表示会提供房产税减免和大量补贴或可退还的税收抵免。

 

三星电子计划在美国新建的一座芯片工厂，计划投资170亿美元，其中的51亿美元将用于厂房建设和物业改善，余下部分将用于厂房的机械和设备。

 

得克萨斯州的一家咨询机构就预计，工厂的建设，就将为当地创造近两万个就业岗位，建成之后的头十年，将创造1800个就业岗位。

 

文件显示，三星旗下德州奥斯汀市厂区将扩建约700万平方米英尺，估计将有542名新员工进入这座城市；三星已在当地运营数十年

 

文件还说：“由于和当地社群的紧密关系，以及过去25年在德州成功的制造经验，三星将可能继续在该市和该州投资。”

 

这一份报告还告诫德州市政府这项晶片计划“炙手可热”，三星正在评估亚利桑那州、纽约州等替代设厂地点，或是在南韩设厂。

 

另据本周台媒报道，台积电计划在美国凤凰城建设的芯片制造厂成本可能接近360亿美元，几乎是起初宣布的120亿美元的3倍。

 

再加上路透社最新报道，全球第三大晶圆代工厂格芯计划投资14亿美元，提高其在美国、新加坡、德国的三座晶圆厂产量，并可能会在其纽约Malta厂附近建一座新厂。

 

三大晶圆厂在美扩建计划的启动，也映证了美国扶持本土芯片制造业的决心，绝不是空喊口号。