免洗助焊剂在严格的品质管理下生产，能除氧化物，保持金属焊接面清洁而润湿性佳。依据助焊剂的活性强弱，助焊剂分r（低）、rma（中等）、ra（高）、rsa（特）等类型。

1.什么是免洗助焊剂

免洗助焊剂特点：

1.不同产品适合于发泡，喷雾，浸焊，刷擦等不同涂敷方式，没有废料的问题产生； 　

2.低烟、刺鼻味小、不污染工作环境、不影响人体健康； 　

3.过锡后pcb表面平整均匀、无残留物和能清除焊接母体表面上氧化物的能力； 　

4.过锡后不会造成排插的绝缘； 　

5.过锡面与零件面没有白粉产生，即使在高温、高湿下也不影响表面； 　

6.上锡速度快、润湿性适中，即使很小的贯穿孔依然可以上锡； 　

7.快干性佳、不粘手； 　

8.通过严格的表面阻抗测试和铜镜测试；

（图片来源于网络）

2.免洗助焊剂工作原理

助焊剂工作原理：

概括来讲：就是在整个焊接过程中，助焊剂通过自身的活性物质作用，去除焊接材质表面的氧化层，同时使锡液及被焊材质之间的表面张力减小，增强锡液流动、浸润的性能，帮助焊接完成，所以它的名字叫“助焊剂”。

如果要对助焊剂工作原理进行一个全分析，那就是通过助焊剂中活化物质对焊接材质表面的氧化物进行清理，使焊料合金能够很好地与被焊接材质结合并形成焊点，在这个过程中，起到主要作用的是助焊剂中的活化剂等物质，这些物质能够迅速地去除焊盘及元件管脚的氧化物，并且有时还能保护被焊材质在焊接完成之前不再氧化。

另外，在去除氧化膜的同时，助焊剂中的表面活性剂也开始工作，它能够显著降低液态焊料在被焊材质表面所体现出来的表面张力，使液态焊料的流动性及铺展能力加强，并保证锡焊料能渗透至每一个细微的钎焊缝隙；在锡炉焊接工艺中，当被焊接体离开锡液表面的一瞬间，因为助焊剂的润湿作用，多余的锡焊料会顺着管脚流下，从而避免了拉尖、连焊等不良现象。
 

3.免洗助焊剂作用

免洗助焊剂的作用有以下几点：

1.清洁焊盘表面：助焊剂中含有活性剂，它能够清除焊盘表面的氧化剂和焊渍，以确保焊接的顺利进行，从而形成良好的焊点。

2.助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。熔点应底于焊料的熔点，但不应相差过大；

3.应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃；

4.保护金属表面再次被氧化：助焊剂中的另一种成分松香会附着于焊接表面，形成一层保护膜，防止焊点在焊接前再次被氧化。

5.助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿；

6.焊接后的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒和有害气体；符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏；免洗助焊剂