根据 TrendForce 集邦咨询旗下显示器研究处表示，在预期在 2021 年手机市场回温下，TDDI IC 需求持续扩大，手机 TDDI IC 出货规模将达 7.6 亿颗；而平板电脑用 TDDI IC 也将扩大出货规模至 9,500 万颗。

TrendForce 集邦咨询指出，2020 年下半年起，整体消费性电子与信息产品的需求因疫情趋缓而转强，手机市场也受到库存回补以及华为禁令等事件影响，手机零部件需求开始好转，IC 备货动能转强。但各类应用需求大增导致晶圆代工产能稼动率攀升，半导体零部件开始出现供不应求的状况。

其中 TDDI IC 价格因供货吃紧而持续上涨，而晶圆代工厂的 12 英寸 80/90nm 节点制程产能不足以应付整体 TDDI IC 需求，带动 IC 厂商加速将较高阶的 TDDI IC 产品转进 55nm 节点制程生产。客户因缺货的预期心理持续发酵，进而扩大拉货力道，以 2020 年手机 TDDI IC 的出货规模来看约可达 7 亿颗，年成长 25%。

TDDI IC 战线扩大至平板电脑，2021 全年出货量上看 9,500 万颗

手机用 TDDI IC 技术趋于成熟，持续推升客户采用 TDDI IC 的规模，加上 8 英寸晶圆代工产能满载，更加速传统分离式 DDIC 架构向以 12 英寸晶圆代工为主的 TDDI IC 移转，此举将进一步推升 TDDI IC 的需求规模。虽然 80/90nm 节点的产能严重不足，对 IC 厂商而言，由于 2020 年供货吃紧，为了降低风险，除了往 55nm 节点转进外，分散不同的晶圆代工厂也是一种稳定货源的方法。在需求不断扩大下，预期 2021 年手机用 TDDI IC 的规模有机会达到 7.6 亿颗，年成长 8.6%。

另一方面，IC 厂商将目光放到平板电脑领域上，也开始推出对应平板电脑用的 TDDI IC。平板电脑因为尺寸较大，中高阶机种的 TDDI IC 用量是一般手机的两倍，同时多半会搭载主动式触控笔的规格，因此 IC 单价较高，IC 厂商也更有意愿开发平板电脑用的 TDDI IC。近两年主要在平板电脑市场较有企图心的华为（Huawei）在该规格上发展最为积极，不过随着 IC 技术越趋于成熟，投入的 IC 厂商开始增加，越来越多的品牌客户对平板电脑搭载 TDDI IC 的态度也转趋积极，预期 2020 年平板用的 TDDI IC 出货规模可达 6,500 万颗：预期 2021 年将成长至 9,500 万颗，年成长高达 46.2%。