苹果 2013 年新款 MacBook Air 已于昨天的 WWDC 大会正式亮相。时隔一天的时间，国外专业拆解网站 ifixit 不负众望，第一时间我们奉上 13 英寸新款 MacBook Air 的详细拆解。

第一步：和往常一样先了解 13 英寸新款 MacBook Air 规格

• 1.3GHz 第四代 Intel Core i5 处理器，集成 Intel HD Graphics 5000 图形处理单元
• 128GB/256GB 闪存（可选 512GB）
• 4GB 内存（可选 8GB）
• 13.3 英寸屏幕，分辨率为 1440×900
• 最新 802.11ac Wi-Fi 模块
• 双麦克风

第二步：外观对比

13 英寸新款 MacBook Air 的产品型号为 A1466。在外观设计上，13 英寸新款 MacBook Air 和 2012 款相差不大，右边配备和 2012 款同样的 SD 卡读卡器、USB 3.0 以及 Thunderbolt 接口；左边仅在麦克风上做出了改动，新款 MacBook Air 配备的是双麦克风。

第三步：轻松拆开后盖

新款 MacBook Air 的内部设计与 2012 款一致，不过在更细小的一些方面也有些不同：

• 红：更小的 SSD 硬盘
• 橙：更新版的 AirPort卡
• 黄：没有单独的平台控制单元
• 绿：全新的散热器夹
• 蓝：相反的扬声器排线连接器

第五步：拆下电池

新款 MacBook Air 的电池为 7.6 V、7150 mAh，和 2012 款（7.3 V、6700 mAh）相比有所升级，能够带来 12 个小时的续航。

除了电池外，还有一些细小的地方发生了改变。重要信息如今已经改为英语 + 韩语显示，而非原来的英语 + 中文。

第六步：拆下 SSD 以及闪存

为了将闪存速度提升 45%，苹果重新采用三星的配件：

• 红：三星 S4LN053X01-8030 (ARM) 闪存控制器
• 橙：8 个 16 GB 闪存芯片，全部为三星 K9LDGY8SIC-XCK0
• 黄：三星革新的 LPDDR2 高速缓存,具体型号为 K4P2G324ED-FGC2

第七步：拆下 AirPort 卡

AirPort 卡已经被重新设计，能够提供 802.11ac Wi-Fi 连接

AirPort 卡上方为博通 BCM4360 WiFi 芯片，能够启用 5 GHz 频段，速度达到 1.3 Gbps，并且还能通过蓝牙 4.0 通讯。

第八步：拆下立体声扬声器

除了前面提到的扬声器排线连接器相反之外，新款 MacBook Air 的扬声器和 2012 款没有什么不同。

第九步：拆下 I/O 电子板

新款 MacBook Air 的 I/O 电子板和 2012 款没有太大的区别，背面仅少了 iSight 排线插座，前面在耳机插孔旁边我们发现了一个名为 4208-CRZ 的 Cirrus 音频芯片（红色部分）。

第十步：拆下麦克风

新款 MacBook Air 采用的是双麦克风设计，能够减弱背景噪音。

第十一步：拆下逻辑板

苹果对新款 MacBook Air 的逻辑板以及散热片都进行了重新设计。第四代 Intel Core i5 处理器将全新的 Intel HD 5000 GPU 集成到 CPU 旁边，全新设计的散热片可以同时覆盖到 CPU 和 GPU，不过苹果选择仅覆盖 CPU。

第十二步：逻辑板分析

正面为：

• 红：1.3GHz 第四代 Intel Core i5 处理器
• 橙：Intel Z246TA38 Thunderbolt 控制器
• 黄：GL3219 芯片
• 绿：Linear Technology 313 3957 反向转换器

背面：

• 红：尔必达 F8132A1MC DDR3L RAM
• 橙：博通 BCM 15700A2 无线网卡驱动
• 黄：Hynix H5TC4G63AFR
• 绿：Macronics MXIC L131183 串行闪存
• 蓝：德州仪器（Texas Instruments）TPS 51980A 同步降压控制器
• 紫：980 YFC LM4FS1BH

第十三步：拆下触控板和屏幕

新款 MacBook Air 的触控板仍然与前一代产品一样容易更换，在触控板上我们发现了以下几个芯片：

• 红：意法半导体STM32F103VB微控制器
• 橙：MXIC MX25L2006E串行闪存
• 黄：博通 BCM5976A0KUB2G触控板控制器

第十四步：所有零件