Intel在2014年年初展示了一枚邮票大小的开发板，并希望以此进军穿戴设备和物联网，这枚开发板便是最早的Edison。

Edison推出的背景是Intel在上一年在Core、Atom基础上，引入新的产品线Quark；Quark性能低于Atom，但能效大幅提升。

基于Quark，Intel又先后推出Galileo、Edison和Curie三个技术开发平台。Edison相比在它之前的Galileo，性能更强，采用更好的工艺；而在它之后，Curie的量产周期几乎排到了2016年。因此，在很长一段时间内，Edison都是Intel物联网平台的代表，甚至是这两年中官方几乎唯一对外主推的物联网技术平台。

Quark和Edison相继发布上市的时间点，也顺承了Intel在2013 - 2014完成换帅。实际上，新任CEO Brian Krzanich便是那个在最后一刻让Edison上马的“关键先生”。物联网可以看作是Intel在产品上的新政。

今天的Intel在物联网上依然属于“尝试”，但它已经有了Galileo、Edison、Curie、RealSense、云等一揽子工具。回看过去两年Edison的发展，我们也许可以管窥到这家芯片巨头在物联网试探中的经验和教训。

Edison的设想：一个嵌入式通用计算机平台

Edison的发布上市有一个容易被人忽略的细节：它最初展示的版本使用的是一颗双核运行在400 MHz的Quark CPU，而到同年9月份上市时，配置变成了一颗运行在500 MHz的Atom和一颗运行在100 MHz的Quark。

这个调整大幅提升了Edison的性能，也与Intel对它的设想有关。Intel中国研究院最早发起和操盘了这个项目，当时的首席科学家王元陶向记者讲述Edison：他们最初的想法就是要做下一代的嵌入式通用计算平台。

因此Edison的设计有几个特点：

1. 尺寸很校Edison的最终尺寸为35.5 x 25 x 3.9 mm，接近一张SD卡的大校

2. 良好的扩展性。在上述大小的空间里，Intel集成了CPU、4GB存储、双频WiFi、低功耗蓝牙和大量接口。

3. 不错的性能。Atom+Quark的性能远远超过MCU。

王元陶这样描述Edison与MCU的区别：

嵌入式市场上，现有的产品大多是用一个MCU控制，应用基本固定了。而用Edison开发产品，功能不是做“死”，而是很灵活。

2014年，Intel在物联网上还没有太多的积累和投资资产，加上Edison灵活多用的设计和设想。因此Edison几乎一出生就和中国创客走在了一起。

Edison与商业量产之间隔着多少差距？Edison上市之后，围绕开发平台建设Intel物联网生态的工作也开始上马。在外界可以明显感受到的是，Edison经过一轮轮的推广被开发者们获知，之后通过技术支持，开发者们完成原型的验证，Intel再通过资源上的协助让创意实现量产。这个想法看似美好。在国内，Intel甚至成立了不止一个部门负责创客与开发平台的对接，一个是硬享公社，一个是创客大爆炸。

一名Edison关联的硬件创业者说：大部分Edison开发团队创客(甚至单独一人的创客)，商业化能力太弱是一方面的原因。

一名在Edison上开发的工控工程师说：用Edison做商业量产，成本太高。一个Edison核心板的售价在50美金，随便加上一点外设，成本非常容易超过500人民币，这个平台目前只适合一些高端产品的商业化。

这名工程师举例，比如去年Edison上比较出名的一款拍照硬件，如果采用ARM平台或者其他平台，整个物料成本可以控制在50人民币左右。而另一款基于Edison的鼠标，销售价格可能要接近千元。

一个在Edison开发者中常见的现象是：有人通过公开渠道了解Edison，并且利用Edison很快完成了原型验证，但由于找不到合适的量产路径，他们转而寻求其他平台的量产方案。

Edison之所以不适合量产产品，主要的原因在于：1. 价格太贵；2. 由于从通用平台出发设计，Edison在很多实现中表现出性能过剩。3.除了Edison，Intel平台上目前也没有其他可用的替代量产方案。

除此之外，尽管“大力扶持、大力推广”，在Intel近两年的投资案例中，极少有与Edison相关的投资项目，这似乎也可以看到Intel官方对这件事的摇摆；毕竟，钱是可以解决产品化中的一些问题。

今天，Intel关于Edison的探索还在继续；在刚刚结束的IDF 2016上，Intel推出基于Curie的物联网开发平台；而RealSense技术正从最初的PC配件变成万物“视觉感知”的手段。

用Edison的得失来评断Intel物联网的成败是片面的，但对Edison的总结是对两年来Edison平台开发者的一个交代，他们在一段时间内曾经是帮助Intel探索物联网的主力。