×
嵌入式 > 技术百科 > 详情

Galaxy S10e拆解:最完整的电路设计方案解析

发布时间:2020-06-09 发布时间:
|

在S10与S10+发布的同时,Samsung还发布了一台相对小屏的手机S10e。同样的屏下摄像头,却又改成了侧边的电容指纹识别。那这部S10e与S10+到底内部还有哪些区别呢?快来一起看看吧。

配置一览:

SoC:搭载高通骁龙855处理器 7nm LPP工艺

屏幕: 5.8英寸三星Dynamic AMOLED屏丨分辨率2280x1080丨屏占比82.5%

存储:6GB RAM+128 ROM

前置:10MP

后置: 12M广角主摄+16MP超广角

电池:3000mAh锂离子电池

特色:侧边指纹识别 | 反向无线充电 | IP68防尘防水 | 智能可变光圈 | 水碳冷却系统 | 屏下摄像头

拆解步骤:

拆解需要先将SIM卡托取下,卡托带有胶圈用于防水。而S10e为玻璃后盖,先拆后面玻璃,后盖粘性较强,通过热风枪加热至200度,并用撬片撬开。后置摄像头玻璃盖上贴有压力平衡膜,通过平衡手机内外压力来减小手机内所承受的应力,且保护内部元器件不受日常生活中所使用液体的影响。

取下WiFi/BT/GPS天线、主天线/扬声器模块和NFC/MST/无线充电线圈。支持反向无线充电,可为其它机器充电。

取下主板和摄像头模块。可以发现光线和距离传感器通过基板来垫高,而USB Type-C接口带有胶圈防水。

取下手机电池,电池通过一圈白色胶固定,胶的粘性较强,拆卸后电池发生变形。

然后取下听筒、振动器和导热铜管。导热铜管内从此前单一的水升级成“水+电碳纤维”来进行散热。导热性更好。同时取下通过金属片固定的按键软板,软板上贴有防水膜,耳机孔上也贴有防水胶圈。

最后通过加热台加热来分离屏幕和内支撑,屏幕和内支撑之间通过周围一圈泡棉胶+中间一层双面胶固定。在2.5D屏周围贴有一圈黑色塑料框,起到保护屏幕的作用。分离屏幕后再取下按键,这次S10e采用侧边指纹识别方案,需要先拆下屏幕后才能取下。指纹识别模块通过塑料片和金属片固定。

模组信息:

屏幕采用三星2.5D、5.8英寸2280x1080分辨率的Dynamic AMOLED屏。

位于屏下的前置10MP像素摄像头,支持自动对焦。

从左至右分别为16MP超广角+12MP广角主摄,其中主摄支持OIS防抖,并且支持F1.5/F2.4智能可变光圈。

电池容量为3000mAh,厂商为三星。由于电池的固定问题,自助拆解时容易使电池变形或损坏,所以不建议擅自拆解。

主板ic信息:

主板正面主要IC(下图):

  • 橙色:距离传感器
  • 洋红:光线传感器
  • 蓝色:Samsung-S2MPB03-电源管理芯片
  • 黄色:Maxim- MAX77705C-电源管理芯片
  • 红色:Toshiba- THGAF8T0T43BAIR-128GB内存
  • 青色:Qualcomm- SM8150-高通骁龙855八核处理器
  • 绿色:Samsung- K3UH6H6-6GB内存
  • 浅绿:Qualcomm-WCD9341-音频解码芯片
  • 暗黄:Skyworks- SKY77365-11-功率放大器
  • 浅紫:Qualcomm-QET5100-包络跟踪芯片
  • 浅红:QORVO-前端模块芯片
  • 浅洋红:Skyworks- SKY78160-11-前端模块芯片
  • 蜡笔绿:Cirrus Logic-CS35L40-音频放大器

主板背面主要IC(下图):

  • 橙色:2颗Goertek-麦克风
  • 青色:Skyworks- SKY13716-11-前端模块芯片
  • 红色:2颗Qualcomm-QDM3870-前端模块芯片
  • 浅绿:Cirrus Logic-CS35L40-音频放大芯片
  • 洋红:Murata-KM9206121- WiFi/BT模块芯片
  • 蓝色:AKM- AK09918-三轴电子罗盘
  • 黄色:STMicroelectronics-LPS22HH-气压计
  • 蜡笔青:光线传感器
  • 蜡笔紫:STMicroelectronics - LSM6DSO-六轴(陀螺仪+加速度)传感器
  • 绿色:Samsung-S2MPB02-电源管理芯片
  • 暗黄:Samsung-S2MIS01X01-电源管理芯片
  • 浅紫:IDT- P9320S-无线充电芯片
  • 浅红:NXP-80T17-NFC控制芯片
  • 蜡笔绿:Qualcomm-PM8150C–电源管理芯片
  • 浅洋红:Qualcomm-PM8150-电源管理芯片
  • 浅紫色:Samsung-S2D0S05-电源管理芯片
  • 浅褐色:Qualcomm-SDR8150-射频收发器

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息见下表:

整机上使用的MEMS芯片信息见下表:

总结:

整机共采用20颗螺丝固定,屏幕、后盖、按键、USB接口、耳机孔、SIM卡托、听筒、扬声器、麦克风等所有容易进水的地方都经过防水处理。S10e和S10+结构上最大的区别是S10e采用侧边指纹识别和2.5D屏,屏幕周围贴有一圈黑色塑料边框,起到保护屏幕的作用,而S10+采用屏下指纹识别和曲面屏,屏幕周围无黑色塑料框。


『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』

热门文章 更多
RFID的电子关锁系统设计与实现