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在 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 中，苹果选择了两个 LTE 芯片供应商：高通和英特尔。型号为 A1778 和 A1784 的 iPhone 7 使用了支持 GSM 的英特尔 XMM7360 芯片，而型号为 A1660 和 A1661 的 iPhone 7 使用了 GSM/CDMA 的 高通 MDM9645M 芯片。苹果的决定已经染很多人失望，因为仅支持 GSM 的英特尔芯片兼容的运营商没有 GSM/CDMA 的高通芯片多。现在，根据独立测试机构 Celluar Insights 的测试，高通 LTE 芯片的性格也远超于英特尔芯片。
通过使用 R&S TS7124 RF 遮蔽盒、两个 R&S CMW500 、一个 R&S CMWC 控制器和四个 Vivaldi 天线等设备。Celluar Insights 建立了可以模拟与信号塔之间不同距离的两个测试场景。测试中有两台 iPhone 7 Plus，分别配备了高通和英特尔的 LTE 芯片。
测试的方法是从最强的 LTE 信号 -85dBm 开始 ，并逐步降低功率，模拟与信号塔的距离越来越远。测试的 LTE 频段包括：频段12、频段4和频段7，这三个是美国最常见的三种 LTE 频段。
在三个测试中，两台 iPhone 7 Plus 在理想的信号情况下，性能表现相差不多。不过但功率上升时，英特尔芯片的性能快速下降，高通的芯片性能要比英特尔芯片高 30%。当信号强度不断增加时，高通芯片可以维持比英特尔芯片更高的吞吐量。
在现实世界中，这意味着高通芯片会在信号弱的环境下提供更好的性能。Celluar Insights 还创建了图表，对比不同智能手机之间的 LTE 芯片差异，X 轴代表着信号强度不断变弱，Y 轴代表着智能手机可以提供的最好 LTE 新能。测试中，配备英特尔芯片的 iPhone 7 Plus 是表现最差的智能手机。
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