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今年高通处理器的表现堪称完美，高端处理器高通骁龙835性能强劲，功耗控制优秀，成为旗舰机的完美搭档；而次一级的处理器高通骁龙660在功耗、性能方面达到近乎完美的平衡，让那些搭载高通骁龙660的中端手机都有优秀的表现，这也让高通今年完成了口碑和销量的双丰收。
在数月前，微博博主@草Grass草 便已爆料了高通下一代中端处理器高通骁龙670的部分信息，而昨天晚上，外国爆料者Roland Quant在推特上爆料，搭载高通骁龙670的原型机已经在测试，该芯片也即将进入量产阶段。
汇总@草Grass草和Roland Quant的信息，我们可以知道高通骁龙670将会是一款八核心处理器，多核心架构为DynamIQ。正因为采用了DynamIQ架构，所以高通骁龙670是一款2个大核心（Kryo 360）和6个小核心（Kryo低功耗核心）的组合，而且处理器可以实现任意数量大小核心之间的搭配，让处理器应对多场景的能力更加出色。
其余参数，高通骁龙670有望采用三星10纳米LPE工艺制作，GPU部分会升级到Adreno 6系，图形显示性能有比较大的提升。不过从测试设备的配置来看，高通骁龙670应该依然不支持UFS闪存，最高只支持到eMMC 5.1规格，这算是一个不小的遗憾。
今年的高通骁龙660在CPU部分基本有比肩去年旗舰芯片高通骁龙820的水平，我们可以猜想明年的高通骁龙670说不定也有比肩高通骁龙835的CPU运算能力。如果高通真的能把比肩高通骁龙835性能的处理器下放到中端手机市场，估计其他的中端手机处理器都没有活路了吧。
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