芯科实验室(Silicon Labs)推出首款完整的无线 M-Bus 平台解决方案，以简化针对电、气、水和热等资源的无线可连接智慧型仪表的开发。Silicon Labs完整的智慧型仪表解决方案包含无线 M-Bus 软体协定堆叠和无线入门开发套件，有效加速产品上市速度。

此无线 M-Bus 解决方案结合Silicon Labs广泛的产品线，包含以ARM核心为基础的节能型微控制器(MCU)和sub-GHz无线IC，并且支援欧洲智慧型仪表标准的所有模式，其中也包含普遍的169MHz N模式。

开放的无线 M-Bus 协定为智慧型仪表和智慧电网应用提供了经验证且易于部署的无线连接解决方案。无线 M-Bus 基于 EN13757-4/3 欧洲标准，规定了智慧通用仪表、资料集中器、行动抄表装置和热消耗配置器之间无缝的sub-GHz RF通讯协定。

水、气和热表等无线智慧型仪表应用需要长时间电池使用寿命，为满足此需求，无线M-Bus协定规定仅需较小的通讯资料量，使得电池寿命可长达15-20年。经由过去几年在许多国家大量的现场测试和部署，无线M-Bus在欧洲已成为被广泛接受的智慧型仪表通讯标准。

作为目前市场上最完整的无线 M-Bus 解决方案，Silicon Labs的无线 M-Bus 平台解决方案符合欧洲所有区域的特殊需求。其软体协定堆叠相容于无线M-Bus标准(EN13757-4)、无线 M-Bus 应用层(EN13757-3)和开放式计量系统(OMS)工作群组之应用层。

此外，该协定堆叠支援868MHz和169MHz从实体层到应用层的各种模式。所支援的模式包含T1、T2、S1、S1-M、S2、C1、C2、N1和N2(a-g)，同时具备针对N模式的超快前置字元检测能力，并且不减损RF效能。

无线 M-Bus 平台解决方案针对模组化和扩充性、高RF效能、超低耗电和小储存空间进行了最佳化，根据采用的模式和装置类型不同，有些程式Flash空间可小至32KB。软体协定堆叠为应用和扩展资料连结层提供了便捷、基于应用程式设计发展介面(API)的存取方法。该协定堆叠也包含可选的串列通讯介面，因此可透过外部主机处理器进行无线 M-Bus 软体控制。Silicon Labs的无线 M-Bus 平台不同于竞争对手的解决方案，其使用硬体 AES 加密引擎为计量系统提供安全保障。

无线M-Bus解决方案的模组化架构具备完全开放的硬体抽象层(HAL)，这使开发人员能弹性选择最佳的Silicon Labs MCU和sub-GHz RF元件，满足客户计量应用对于效能、成本和尺寸的各种需求。对于Silicon Labs的32位元EZR32 sub-GHz无线MCU，以及EZRadioPRO sub-GHz RF收发器和32位元EFM32 Gecko MCU全系列产品，都有相应的无线M-Bus软体，能以二进位/目标码(binary/object)格式提供。

无线M-Bus软体套件包含快速入门指南、完整的API文件、预先编译资料库(针对ARM Cortex-M0+、M3和M4核心)和在示范应用中设定仪表或集中器的PC工具。Silicon Labs提供EZR32入门开发套件，特别针对开发人员所希望的868MHz(SLWSTK6220A)和169MHz(SLWSTK6224A)频段进行了最佳化。

无线M-Bus快速启动指南为开发人员提供了启动计量应用设计所需的所有基本资讯。Silicon Labs也提供了额外的无线M-Bus设计文件，包含原理图、物料清单(BOM)以及布线图，其中也包括针对义大利市场的+27 dBm输出功率设计。

计量系统开发人员可从Silicon Labs的官方网站免费下载无线 M-Bus 软体协定堆叠。 SLWSTK6220A 和 SLWSTK6224A EZR32 入门开发套件现已可供使用。