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AMD锐龙4000系列明年下半年发布，无需更换主板
根据WCCFTECH的报道，AMDZen3架构的Ryzen4000系列处理器和“米兰”服务器CPU系列计划在明年下半年上市，采用台积电的7nm+制造工艺，将于明年正式开始投产。
AMDZen3产品预计将与AMD目前的Zen系列处理器插槽兼容，玩家无需更换主板，只需要进行BIOS更新便可进行CPU升级。之前的报道称，AMDZen3架构处理器有望带来8%的IPC（每时钟执行指令）提升，同时频率也将提高200MHz。
AMDZen4架构处理器预计要到2022年才会发布，目前还不清楚Zen4将基于什么工艺，有迹象表明将基于台积电即将推出的5nm工艺。AMDZen4架构推出之后,AMD还将推出一个新的平台，更换新的CPU插槽。
Zen3架构虽然还没有出，但我们也已经谈到过很多次了，因为Zen2实际上也不能算是完成品，它采用的还是台积电的7nmDUV工艺而非EUV，而Zen3则是弥补这个遗憾的存在。按照目前所有的推论来看，Zen3将会是Zen2的EUV工艺改良版，因此也有人形象的称其为Zen2＋，所以与Zen2相同，沿用AM4也是正常操作。而令我在意的是，文末提到AMD将在Zen4之后再启用新的插槽，这是在说Zen4依然将使用AM4插槽吗？不过这些也都是未来的事情，还没有定论，是否改换插槽可能会与ddr5以及PCIe5.0等新技术密切相关。
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