7月11日，荣耀发布了其今年的旗舰产品荣耀8，与前几代产品不同，荣耀8此次的宣传语为“美得与众不同”，主打高颜值，并且请来了吴亦凡作为荣耀8中国区的代言人。

荣耀8采用了双2.5D玻璃设计，其中为了达到夺目的炫目效果，荣耀8的机身后盖过15层工艺材料复合而成。这15层工艺主要分为油墨丝印层、多层 光学镀膜、3D光刻层、光栅纹理载体层、OCA光学胶、AR光学增透层、2.5D第三代大猩猩玻璃和AF指纹易擦拭涂层等等，这样的处理营造了荣耀8与众 不同的玻璃质感。

荣耀8在网络方面支持双卡双待双通，采用“三选二”设计的卡槽，用户可选择使用双Nano SIM卡或单Nano SIM卡槽+存储卡扩展。荣耀8的SIM卡卡托进行了防呆处理，能够有效地防止由于SIM卡防反造成卡槽损坏。

接下来我们就通过拆解，来一探荣耀8的内部结构。荣耀8采用了双玻璃的设计，玻璃后盖与中框通过大量胶水连接。

在机身背面中，同时拥有指纹识别功能以及智灵键功能的按钮模块，通过软性印刷电路板与主板相连接。

主板上所以的排线上方都有金属片进行固定，能够防止保证了整机良好的稳定性。

荣耀8采用了一整块玻璃背板，仅在中间的指纹识别按键以及闪光灯处进行了开孔，一体系感十足。另外在玻璃背板上也覆盖了大面积的石墨散热贴纸。

兼具智灵键的指纹识别模块特写。在通常的指纹识别模块处，荣耀8加入了按键锅仔片的设计，使独具特色的智灵键融入其中，在操作体验上更加便捷，也化解了新用户可能会误以为是电脑键的尴尬。

荣耀8内部采用了三段式结构设计，将更多的空间留给了电池仓，值得一提的是，荣耀8采用了感官上更加工整的黑色PCB电路板，软性印刷电路板的连接处也采用了金属片进行固定，主要芯片上方均覆盖有屏蔽罩。做工较为严谨。

此外荣耀8在玻璃背板与金属中框之间加入了一层注塑中框，主要目的是考虑到玻璃的易碎性，在手机狄俄罗斯时，注塑带能够起到缓冲的作用，降低直接对玻璃后盖造成的冲击。

注塑缓冲带中与主板上对应的部件区域均预留出了相应的位置，同事细节做工上表现不错十分平滑没有毛刺。

汇到机身方面，荣耀8的电池采用无痕胶进行固定，好处是为后期进行维修更换提供了极大的便利。由于我们手中这台荣耀8还需要进行详细评测，所以我们并没有对电池进行详细拆解。

荣耀8采用了一块3.82V工作电压，4.4V充电电压标准的锂离子聚合物电池，电池容量为3000mAh.

在USB Type-C接口处包裹有一层橡胶，既能够有效减少外界灰尘加入机身内部也能够有简单的生活防水功能。

回到机身顶部，荣耀8利用金属中框为芯片作屏蔽罩，使机身更薄，导热更快。同时在CPU部分也覆盖硅脂进行散热。

前、后置摄像头特写，两镜头模组均由舜宇进行组装。荣耀8搭载了800万像素前置摄像头，以及双1200万像素主摄像头。其中主摄像头采用索尼IMX286彩色+黑白传感器，支持了反差对焦、深度对焦以及激光对焦三种混合对焦模式。

整体而言，荣耀8作为荣耀系列机型中主打高颜值的代表，在机身内部做工上依旧保持了高水准，在诸多细节方面处理地较为用心，也保证了整机使用过程中良好的稳定性。颜值、做工以及功能上完全对得起1999元起的售价，另外通过拆解我们手中这台手机生产日期在5月中旬左右，所以入手难度“相对”较低。

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