没有现场直播也没有发布会， One X9就这样出现了，虽然出现的有点默默无闻，但是HTC宣称这款手机的9大细节见证一部靠谱手机。

然而它究竟是否靠谱，还有是不是因为没有太大特色才被免去了发布会。下面由eWiseTech的工程师来剖析这台没有发布会的HTC One X9。

先来看看外观设计，这一次，HTC取消了被用户吐槽最多的“多下巴”设计，整机几乎完全颠覆了HTC的传统设计。不过正面的前置摄像头和光感/距感不在同一直线上，这是要逼死强迫症用户的节奏。

外观采用全金属材质，当然白带设计也未能幸免。后盖的顶部，摄像头突出的部位有一个塑料小盖，拆解整机便要从这里入手。撬开顶盖就可看见两颗螺丝，后盖顶部并非全金属材质，应该是出于天线设计的考虑。

取下固定螺丝，就可以撬开后盖了。打开后就可以看到整机的三段式结构

本文引用：https://www.eeboard.com/teardown/htc-one-x9-teardown/

HTC One X9后盖采用金属拉丝工艺，触感细腻，边框做了磨砂处理。顶部和底部为天线设计进行了注塑。

HTC One X9上的SIM卡托设计为可抽出式的，不需要使用卡针。卡托外侧通过两个塑胶盖来固定。

电池使用胶带粘连较牢固，先拆下电路主板，上下两段同时分离。

取下主板上的两个摄像头。带有第二代OIS光学防抖的BSI背照式主摄像头，像素为1300万，f/2.2光圈。500万像素的前置摄像头，f/2.2光圈。

本文引用：https://www.eeboard.com/teardown/htc-one-x9-teardown/

取下3000mAh的聚合物锂电池，厂商为上扬光电，宏达通讯监制。电芯产商则为天津力神。

IPS显示屏与前壳支撑架通过泡棉胶装配连接，上下两条白色长条形是隐藏式的BoomSound扬声器，但是相对比较容易积灰。前壳支撑架的包边采用抛光设计。

5.5英寸的显示屏，并且这次OneX9采用的是时下较热门的2.5D弧形保护玻璃，由康宁大猩猩生产。这次安卓的三大虚拟按键终于没有出现在HTC手机的显示屏底部区域了，这个“下巴”总算是去掉了，改为了屏幕底部触摸式实体按键。

HTC的双扬声器。两个相同的扬声器，底部的扬声器为一体式音腔设计。

本文引用：https://www.eeboard.com/teardown/htc-one-x9-teardown/

最后来看看HTC One X9的电路主板。主板上几乎所有芯片都有屏蔽罩覆盖，而在处理器IC位置的屏蔽罩上还带有一层散热硅胶。

主板正反面上的主要IC：

HTC One X9使用的是MTK的解决方案，八核处理器，集成程度较高，主板上IC并不多，空间利用率显得不高。

集合图：

总结：

作为一台主打中端市场的HTCOneX9，整机的外形设计较之前的HTC手机来说有不小的变化，后盖的金属拉丝，侧边的磨砂设计和边框的抛光设计，细节上处理的还是比较到位。BoomSound双扬声器设计，出声孔位置较容易积攒灰尘。屏幕面板正面的前置摄像头孔位和光感/距感孔位不在一条直线上，在观感上显得有些别扭。