为提供万物相连的物联网世界所需要的核心元件，ST(意法半导体)规划出完整的微控制器产品组合，从低阶到高阶产品皆一应俱全，同时提供必要的硬体套件与软体开发工具，让系统设计业者能够依据欲开发之产品属性，来选择适合的MCU，以开发出物美价廉的物联网相关应用产品…

无所不在的连结 串起物联网世界

本论坛一开始，由ST(意法半导体)大中华暨南亚区产品行销经理杨正廉先生，针对“STM32实现物联网世界”的议题做演说。他先以宏观的角度，来解释物联网的范畴，可涵盖工厂的自动化、智慧型路灯、智慧型发电厂、可再生能源、住宅社区与建筑自动化等公共领域，以及延伸到居家里的家用控制与多媒体闸道器、灯光控制、智慧电表、智慧家电与负载管理、电动车至电网(V2G)、太阳能板等私人居家领域。

上述这些应用，都脱离不了连结、电源、感测、控制等元件，因此发展到个人的应用范围，能包括：远距监测、Smart Me(智慧的“我”，意指运用各种智慧型装置来让自己更聪明)、智慧家庭、AMI/AMR(智慧电表建设与自动读表)、eMobility(电动交通)等领域。如今也有许多应用被商品化，例如Nest(智慧温控&烟雾感测)、Belkin Wemo(家用电器自动化)、Lowes Iris(家庭远距控制)、Staples Connect(自动化家电中继器)、Philips Hue(智慧照明)、Fitbit/Jawbone(智慧手环)、Honeywell(云端智慧温控)等等。

微控制器加无线 物联网应用无限

杨正廉表示，拜无线通讯的进步，带动了物联网的蓬勃发展。像ST这样的微控制器厂商，也与Broadcom(博通)无线通讯厂商合作，推出WICED的Wi-Fi开发平台，不需要传统昂贵且耗电的CPU来实作，我们将Wi-Fi的Profile精简化，使其搭配MCU也能达成高速Wi-Fi 802.11n的无线通讯需求，又能同时兼具低功耗、体积小且成本低等特性。

在体积小部份，ST透过与矽品(SPIL)封装厂合作，推出10x10x1.2mm的超小SIP模组，能内嵌于需要更小空间的产品上，例如LIFX无线智慧灯泡内，便内建该晶片，使其能够以Wi-Fi方式来控制灯光明暗、色温与开闭。

另外ST也和瑞昱(Realtek)合作推出Wi-Fi 802.11n无线微控制器开发板，可透过SPI介面来连接，提供超低功耗的特性，以利各式物联网装置端的开发需求。

除了物联网装置(Device)的开发之外，ST更与Ayla合作推出物联网平台，提供云端(Cloud)系统的建置，协助其客户在几小时内，即可使其装置具备云端存取的功能，达到远端监控的需求。

由于传统的做法，是客户开发装置完成之后，还得投入相当繁重的系统开发，以及云端Server的建置，来提供终端使用者完整的物联网环境。而如今客户只要透过Ayla平台，即可快速完成产品的开发与量产，减少客户的开发时间与投资成本，让具备云端服务系统的物联网终端产品，得以在市场上快速上市(Time-to-market)。

丰富的产品组合 开发者势在必得

今日STM32系列的产品组合很完备，具备了主流、超低功耗、高效能等产品，提供20pin(针脚)至216pin等各式MCU，快闪记忆体从16KB至2MB皆有。从入门级的F0、主流级的F1、类比／DSP(数位信号处理器)级的F3等SoC(系统单晶片)方案，到高效能的F2与高效能/DSP的F4，以及低功耗的主流级产品L1与L0。

完整的Cortex-M组合，以及高达550的pin-to-pin(针脚相容)的设计，让开发工程师在选择高阶或低阶MCU产品时，只须熟悉一种平台，即可开发出各种不同等级的产品。

由于ST的产品种类与组合很多，因此ST也提供手机App，让工程师可以根据产品设计需求，来找出适合的MCU产品。此外ST还提供多种免费的软体工具和函式库，包括标准周边类、红外线类、马达控制类、CEC(消费性电子控制)类等，让工程师加以利用，以加速产品开发时程。

除了软体开发环境，ST也推出各式各样的硬体开发评估工具，包含完整产品功能的开发评估板(STM320518-EVAL)，提供完整的I/O周边连接介面与MCU的所有功能，让开发者熟悉该产品开发平台，以开发出各式各样的产品。

另外，ST还推出高性价比的入门体验板(STM32F0DISCOVERY)，以不到8美元的价位，让初学者或专家能够快速“发现”与熟悉其Cortex-M0 MCU的功能与特色，并快速开发出IoT相关应用的原型产品。

除了便宜的开发工具之外，杨正廉表示ST将在2014年9月底发表一颗超级MCU产品，请大家拭目以待。