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北京时间11月3日消息，台积电联合CEO刘德音早前曾表示，按照计划10nm新品会在2017年第一季度出货。现在最新消息显示，10nm工艺制成的产品来的可能更快写，即年底按就能出货。
传联发科Helio X30或年底发
消息人士透露，联发科首颗10nm芯片Helio X30定于年底量产亮相。据了解，联发科Helio X30早在今年9月就发布。其CPU架构为两个Cortex-A73 2.8GHz、四个Cortex-A53 2.3GHz、四个Cortex-A35 2.0GHz十核心，GPU使用PowerVR 7XTP，四核心，820MHz，支持最高2K分辨率、UFS 2.1闪存、最高8GB 四组16-bit LPDDR4X内存。
另外，联发科COO朱尚祖透露，Helio X30将采用台积电10nm工艺，基带支持3载波聚合，Cat.10-Cat.12的全网通，GPU方案抛弃了ARM Mali，而是来自imagination的PowerVR。
其实除了联发科的10nm芯片Helio X30，三星自家的10nm芯片也在进行紧张的准备工作。三星10月份宣布，正式开始10nm FinFET工艺SoC芯片的量产工作，而且明年初会正式发布首款消费级的10nm FinFET芯片，即Exynos 8895。
三星给出的数据，相较14nm工艺，10nm晶体管面积效率提升30%，性能提升27%，功耗降低40%。
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