北京时间2016年11月23日消息，近日有内部人士向台湾媒体透露，华为已经开始研发下一代移动处理器芯片麒麟970。这款移动芯片将成为华为的第一款采用10纳米制程工艺生产的手机芯片，并将继续由台湾的代工厂台积电进行代工。
传麒麟970参数曝光：10nm制程工艺芯片
此前，高通已经宣布了他们的新款移动芯片骁龙835使用10纳米制程工艺，而联发科的十核Helio X30也是采用10纳米制程工艺。由此可以看出，移动芯片技术已经全面进入10纳米制程工艺时代。麒麟970的其他消息并不多，架构上有可能仍是八核心，但基本确定集成基带会支持LTE Cat.12全球全模规格。
不过，目前的华为新品还将继续使用麒麟960。如果采用10纳米制程工艺，可以大大缓解发热降频问题，同时能够降低功耗延长续航时间。麒麟970预计将在明年的华为Mate新品上首发，大概时间会在明年底左右。
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