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全球首款骁龙820 VR一体机参考设计实现18.3ms低延时

发布时间:2020-06-20 发布时间:
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2016年是VR元年,几乎每周都会有一家企业发布VR一体机,VR潮流势不可挡。同时,因为VR对图形图像渲染及系统运算能力要求极高,骁龙820作为目前全球最强性能的移动芯片不仅仅受到手机厂商的追捧,更成为了众多VR厂商竞相追逐的平台。尽管配备了顶级芯片,VR一体机还需要具有极高的底层系统开发的能力才能将芯片性能优化到极致,所以高延时、高功耗造成的发热、眩晕成为了VR厂商的广泛痛点。作为全球领先的智能终端平台技术供应商,中科创达全力支持VR厂商,推出了全球首款骁龙820 VR一体机参考设计。充分利用芯片的处理能力,使CPU/GPU在VR应用场景下发挥高通平台的最佳性能并同时保持低功耗。

全球首款骁龙820 VR一体机参考设计

中科创达发布的基于骁龙820 VR一体机参考设计,包括从屏幕、光学、到PCBA、散热设计等;同时搭载了自主研发的VR OS,针对底层驱动及能效比优化、延时畸变动作追踪算法、Android M完美裁剪、优化及上层应用和launcher等的全套turnkey解决方案。

此参考设计基于高通骁龙820平台,在保证平台稳定的同时具有较高的灵活性开放性。它可选用单眼1440x1440/90Hz或2560x1440 /75Hz等屏幕;搭配95°水平视场角高透射镜头,实现了低于19毫秒的低延时能力(其中头部姿态数据传输延时: 3ms, 软件算法处理以及进程调度: 2ms, 数据渲染与屏幕显示并行处理: 13.3ms,总共18.3ms的低延时)、无显示纱窗效应的完美VR沉浸式体验;同时支持双频WIFI、蓝牙4.1高速传输;高通快速充电技术等。VR 应用开发商可以利用该参考设计平台方便的验证相关个性化应用、第三方交互等软件开发的效果,并且准确评估相关应用的最佳体验效果。同时VR厂商也可以利用该平台迅速进行产品化,2个月将产品推向市场也不再遥不可及。

同时,中科创达在整机操作系统层面的技术方面优势非常明显。中科创达VR OS将首先从Kernel、Runtime和Framework三个层面进行深度的定制,大大降低系统延时时间。通过自有的深度优化和核心算法,可以将Android原生的延迟从近80ms降低到19ms以内。这一核心技术真正意义的实现了VR一体机无眩晕感。

 

VR大脑模块灵活定制易于验证

除了基于骁龙820 VR一体机参考设计外,中科创达在智能硬件领域推出的“核心板+操作系统+核心算法”一体化的SoM方案(System on Module)——“大脑模块”,同样也适用于VR设备。SoM大脑模块,设计精巧、功能强大且易于扩展;其VR版本搭载了目前性能最好、能效比最高的移动端处理器骁龙820,集成最小系统和WIFI/BT等核心设备;通过简单扩展各类传感器、音频、充电等芯片,即可快速配置成为VR一体机或者分体式VR box。VR厂商可以基于核心大脑模块进行产品化开发,实现快速量产。

(SoM大脑模块的开发板示意图)

  中科创达专用OS 深入定制优化真正实现低延时

中科创达在SoM大脑模块上还预置了自主研发的VR专用OS。这样VR厂商只需聚焦于产品定义和满足用户的差异化需求,底层系统开发的通用部分完全由大脑模块来完成。从而大大降低厂商研发成本并缩减产品上市时间。在此OS里面,中科创达不但对Android系统进行了深入的裁剪和优化,将系统层面对画面显示延迟降到最低;同时,针对VR显示和延迟方面,中科创达还重点研发了相关核心算法,包括:ATW、Frontbuffer rendering、Context Priority、畸变/色散矫正、Sensor fusion等。中科创达的专用OS集成了业界领先的交互算法,并且提供完备的SDK,一方面为游戏、视频等内容提供良好的支持,另一方面方便客户进行二次开发。

(中科创达VR专用OS体系结构)

作为全球领先的智能终端平台技术提供商,中科创达早在数年前就开始积累物联网技术资源。2015年,中科创达已经支持了数家业界数一数二的“消费级” 智能硬件厂商,包括提供机器人的计算机模块以及智能穿戴、无人机的解决方案等;中科创达与高通在移动领域一直是紧密的合作伙伴,今年双方还合作成立了专注于智能硬件技术平台和服务的合资公司“创通联达”,提供包括基于高通骁龙处理器的智能硬件技术、产品及服务。与此同时,中科创达与ARM也共同打造的致力于智能硬件产品孵化的加速器:安创空间。

“骁龙820”and“VR一体机”, 这两个今年IT圈最火的热词碰撞结合在一起,效果必是电光四射!中科创达希望可以与产业链各方共同合作,成为全球VR乃至智能硬件产业的重要推动力。

附:

中科创达是全球领先的操作系统核心技术及智能终端平台技术提供商,总部位于北京,在全球14个城市都设有分子公司机构。拥有超过2200名经验丰富的软/硬件工程师。公司具有多平台、多操作系统支持能力,不但在高通、Intel、展讯、三星、瑞萨、瑞芯微、TI等芯片平台具有丰富的经验,也为众多国内外一线客户提供了Android、Linux、Widows、Tizen和H5OS系统上的移动智能终端。


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