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德意志银行分析师Brian Modoff本周一发布投资者报告，在报告中他提到重新开发多模基带芯片不仅仅需要投入大量资金，而且需要耗费很长时间。他预测苹果在获得顶级人才后，最 少还需要5年时间才能完成。此外，自行设计和开发基带芯片需要1000位左右工程师，他认为这种任务对于苹果来说“十分艰巨”。
Modoff表示：“苹果可能并不想自行研发全新基带芯片，而是想要尝试更好的将基带芯片与自家的应用处理器相互集成，或者开发自家的WiFi芯片。”上周，JP Morgan公司分析师Rod Hall也做出了相似的评论，他认为苹果自行开发基带芯片难度太大。Hall认为最早也要等到2015年才能看到苹果基带芯片出现在iPhone中。
本月早些时候，有报告称苹果从博通和高通雇佣了多名高级射频工程师。在过去3年内，苹果从高通和博通公司雇佣了至少30位中级和高级基带软件和硬件工程师。此外，苹果官方网站上也在招聘50名左右与射频芯片设计人才。不过这些工程师的数量依然太少，Modoff认为至少需要1000为工程师才能加速基带芯片开发。
基带芯片是现代设备无线通信的“大脑”，与收发器一起控制无线信号在天线中的发送和接收，基带芯片就是设备与信号塔之间通信的组件。
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