CES 2016，华为宣布2015年旗下的智能手机全球出货量达1.08亿部——同比增长了44%——成为中国领先的智能手机制造商。借助2015年向全球出货1.08亿部华为智能手机，了其占据市场份额第三的地位，同时大幅缩小了与三星苹果的差距。

eWiseTech选择了华为今年上市的20款较热门的智能手机，通过对这些产品的整理和分析看看华为今年产品的特征，有哪些值得注意的技术特色。

首先华为的产品系列分得很细，荣耀系列，Mate系列，畅享畅玩系列，P系列等等。不同款系的手机也根据配置分不同型号（如P8的Max即高配版、P8标准版、P8青春版即低配版）。针对不同的用户有不同的细分产品，缺点是选型时可能因为型号太多而混淆。

价格

产品价格范围比较宽，从入门百元机到高端4000+的设备，价格分布均匀。

外观设计

大屏的天下，全部都是5英寸以上，更有少许机型窜到了6英寸以上。

USB 2.0

一些厂商已经开始使用USBType-C接口，华为这20款设备未使用USB Type-C接口，仍然使用MicroUSB2.0接口。

金属机身

12款手机为金属机身，占比60%。

特色屏幕

20款产品其中5款设备采用2.5D屏幕保护玻璃、8款具备指纹识别功能，绝大部分采用incell或者GFF的屏幕贴合方式。在Mate S这款高端旗舰身上，也布局了压感屏功能。

厚薄

20款手机厚度区间分布在6mm~10mm，主要在8mm左右。

可拓展内存

产品线上支持不同内存容量的购买，20款产品都支持Micro SD卡（或者TF卡）进行内存拓展。

CPU

海思SoC今年可谓大放异彩。通过如下这张CPU的总结，有两点比较明显。不其一论SoC的高低中端，核心数如今几乎是八核的天下，20款设备3款4核产品，其他17款皆为8核；其二在SoC品牌的选用上则主要使用自家海思芯片，海思在今年年初分别发布了麒麟930和麒麟935处理器，搭配在荣耀7和P8上28纳米制成，年尾发布Mate8时搭配使用了最新的麒麟950处理器，采用台积电16纳米制程4XCortex-A72+4XCortex-A53 8核架构，最高主频达到2.3GHz，图形处理器为ARM Mali T880，并且支持双通道LPDDR4内存、UFS 2.0以及eMMC 5.1。同时这款处理器还装载具i5协处理器，提供一颗Tensilica Hi-Fi 4独立音频DSP，且支持双卡LTE Cat 6、USB 3.0、蓝牙4.2以及最高4200万像素摄像头。

指纹识别技术应用

华为在发布Mate 7后，15年产品中有多款机型应用指纹识别技术，覆低中高端机型，有荣耀7，荣耀7i，荣耀畅玩5X，荣耀畅享5S，华为Mate S,Mate 8, 麦芒4等，不仅可以解锁手机，还支持更多指纹应用。可大致归类为基本安全功能（加密和解锁），支付功能和快捷操作功能三大类。

翻转摄像头

华为在荣耀7i机型上首次采用了180度翻转技术摄像头，采用恒定阻尼设计，可自由悬停，在不同角度都能拍摄出片。

荣耀7i

智灵键

智灵键是荣耀7上除去电源键、一体式音量按键之外的独立的实体按键。可以感知单击、双击、长按等三种不同的情景模式，从而实现不同的功能。

智能天线Signal+技术

华为在发布荣耀7和P8时都应用到了Signal+智能双天线，根据通话环境快速优选通信天线，大幅度降低掉话率，同时降低辐射。如：在飞驰的高铁上，智能双天线能是手机通话不易掉线，上网更顺畅。

压感屏技术

华为2015年在苹果发布iPhone 6s系列前率先发布了采用压感屏技术Force Touch的Mate s。Mate S智能压感屏可以实现的功能如：当用户在浏览相册的时候，可以通过按压相册中的缩略图即时查看大图，不用再点击查看相片才能知道拍照的是哪一张。而在查看相片的时候，用户还可以通过按压力度的不同，逐渐放大照片细节。还可以实现导航栏功能，直接使用压感技术在屏幕下方左中右三个区域稍用力按下，便可以实现“返回键”、“HOME键”、“Recent键”功能。这样的情况下，用户就可以把原有的导航栏进行隐匿，令手机屏幕看上去简洁、美观的同时，操控起来也更加的便捷。

Mate  S

荣耀7

在eWiseTech曾经拆解的Mate 7中，我们发现指纹识别传感器来自瑞典Fingerprint Cards（简称FPC）公司，而此次荣耀7同样采用了瑞典FPC公司的指纹传感器，型号为FPC1025，指纹传感器模组则由欧菲光生产制造。

FPC1025按压式指纹识别器

荣耀7一个特色功能就是其智灵键，通过常按和双击可以实现语音控制和进入情景智能中心，譬如它能一键开启娱乐、出行、购物、地图等移动互联应用，还能根据用户手机中的航班、高铁的短信信息，提前帮助呼叫出租车、规划行车路线、预定酒店等。

智灵键排线

荣耀7除了指纹识别和智灵键外，在通讯设计方面，从拆解上来看荣耀7三段式设计的后盖顶部和底部以及内部两侧均注塑聚碳酸酯材料，中段为航空铝合金材料，顶部和底部聚碳酸酯部分主要作用是为了保证天线信号能够更好的溢出，保证手机的通信性能。荣耀7为L型主板设计，采用了信号衰减率最小的IPEX高频端子线连接主板顶部和底部作为信号传导工具，没有采用其他厂商常用的主板走线方式作为信号传导。

华为P8

华为P8的整体配置：它共分为标准版与高配版两个版本，而这两个版本的差别就在于处理器和存储容量外观上没有什么区别，只是在配色上略显差异，手机内部布局和天线设计一致，都是在铝合金金属机身上下两端采用注塑溢出信号的设计方式。由于华为对天线电磁场谐振模式拥有的专利技术，实现了在狭小的两个主天线区域内置马达、Speaker、USB、耳机等器件。

P8标准版

后盖上下两段注塑设计

P8在外观上整体上相对于P6和P7有了较大的变化，采用铝合金材料的全金属一体化机身，背部直板式设计，边缘棱角抛光处理，后置摄像头支持光学防抖，而且摄像头做到了跟机身背面保持在同一水平面上，并没有凸出，这一点值得称赞，这也在一定程度上拉高了P８的颜值。

P8配备了一颗1300万索尼IMX278 RGBW四色传感器，支持OIS光学防抖，暗光下显著提高光敏感度；独立的ISP配合全新夜景多帧算法，有效提升高宽容度及降低噪点，800万前置摄像头配合自身的美颜算法，自拍的表现总体令人满意。

麒麟935分析:

eWiseTech对搭载在荣耀7上的海思麒麟935处理器进行技术处理分析:

X-Ray

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