2014年,华为凭借Mate7成功打开国产手机三千元的市场。2015年年底,华为发布了Mate家族最新的一款搭配海思麒麟950的高端旗舰机——Mate8。

我们先来了解下配置，6英寸的显示屏，分辨率1080P，1600万像素后置摄像头，800万前置摄像头，电池容量4000mAh。系统为Android6.0，并支持双卡双待。

Mate 8跟Mate7屏幕大小一致，整体宽度则是缩减了0.4mm，那内部结构是否有所变化呢？我们一起来看一看。

从SIM卡槽开始动手，作为一部双卡双待的手机，虽然Mate8只设计了一个卡托的位置，但是它可以容纳双卡，或者是单卡加一张SD卡。

整机仅在底部有两颗六角螺丝。而拆下两颗螺丝后，后壳与主机四周还用了一圈卡扣进行固定。

整个一体的后盖也是采用了一块完整的铝材质的设计。并在表面使用了喷砂和阳极氧化工艺，侧边则采用了金属拉丝工艺。而为了天线信号的溢出，金属后壳的顶部和底部均为塑料材质。

取下后盖时要小心后盖上的指纹识别按键软板，因为该模块是粘在后壳上，然后BTB接口又与主板相连，所以如果取下后盖时用力过重，有扯断软板的风险。

再来看看金属后壳上的后摄像头保护框，稍微有些凸起，周围有一大圈的CD纹理设计，凸起的摄像头保护框材质为铝合金。

整机电路板为三段式的结构，上段的主板除大面积覆盖屏蔽罩的IC外，部分BTB接口通过金属片和螺丝进行加固，增强连接可靠性。

主板靠近屏幕总成的一面，SOC，闪存等大部分芯片都是将支撑屏幕金属中框作为屏蔽罩。并且在处理器位置还涂有散热硅脂。

Mate8的电池固定使用了易拉胶+泡棉胶。顶部是一条易拉胶，而底部则使用黑色的泡棉胶。一般情况下手机内部固定电池都会采用易拉胶、双面胶或泡棉胶中的一种，同时采用两种胶来固定还是比较少见的。

1300w的后置摄像头，采用的是Sony的IMX298堆栈式CMOS，感光尺寸为1/2.8英寸，并带有光学防抖，光圈为F2.0。前置摄像头则是800W像素镜。

Mate8整体看起来都是较为硬朗的线条构造，不过从屏幕面板的顶部和底部的一圈圈螺纹设计。

主板正面：三星的3GB RAM+华为海思麒麟950叠层芯片，东芝的32GB闪存，海思的Hi6402音频芯片和TI的BQ25892快充芯片。

主板反面：Broadcom的WiFi、Bluetooth和GPS芯片，海思的Hi6421电源管理芯片，VIA-Telecom的CDMA基带芯片。

集合图

eWiseTech拆解 总结：

Mate 8内部的结构相对于上代产品变化不大，采用一体化金属机身，后盖进行喷砂+阳极氧化处理，搭配侧边的金属拉丝设计，整机造型显得比较硬朗。细节方面后置摄像头保护框采用CD纹理设计，屏幕面板上加入螺纹图案装饰。电池采用了易拉胶+泡棉胶两种粘胶进行固定，部分BTB接口通过金属小板加固以增强连接可靠性。