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高通今天宣布与我国贵州省政府签署了一项合作协议，成立合资公司贵州华芯通半导体技术有限公司，未来将共同在国内开发服务器芯片。该公司首期注册资本为18.5亿人民币，贵州省政府的投资机构占股55%，美国高通公司的一家子公司占股45%。
高通正如同其竞争对手AMD一样，准备研发基于ARM架构的数据中心服务器芯片。去年10月份，高通展示了首批基于ARM架构预生产的样品服务器芯片，并对服务器开发平台做了现场演示。同时，高通也与Xilinx和Mellanox两家芯片公司缔结了合作关系。
高通首席执行官Steve Mollenkopf在北京会见了贵州省委书记陈敏尔。
高通此次所投资成立的贵州华芯通半导体技术有限公司，将成为其未来向国内投资的工具。美国高通技术公司将向合资企业许可其服务器芯片专有技术，并且还将协助其研究和开发工作。
美国高通技术公司高级副总裁兼数据中心业务群组总经理阿南德·钱德拉塞卡尔在一份声明中表示：“建立服务器技术合资公司使贵州省和美国高通公司双方实现互利共赢，我们将共同抓住中国数据中心的重大机遇。”
贵州省政府方面表示，他们认为此次合作是贵州发展芯片产业的一个重大良机。
“中央政府高度重视发展集成电路(IC)产业, 成立合资企业将有利于贵州省和美国高通公司的发展，也符合中国政府发展国内集成电路产业的目标。我相信，双方合作一定能够结出丰硕成果。” 贵州省常务副省长秦如培表示。
贵州华芯通半导体技术有限公司注册地为贵州贵安新区，在北京设运营机构。
在此之前，高通也在国内有过投资。之前的多项投资包括与中芯国际合作制造智能手机芯片，投资合资企业中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，以及设立1.5亿美元的中国风险投资基金等。
“高通与省级政府机构合作是十分有趣的现象，” Moor Insights & Strategy的分析师Patrick Moorhead在一封电子邮件中表达了自己的观点，“这笔交易很划算，因为这种实体投资就相当于让贵州政府做了保证，100%使用自己的芯片。不过这也并不意味着Intel就此出局，只是说高通将得到一份稳定可靠的订单。而高通目前为止还没有表示到底谁能够拿到他们的第一批芯片订单。
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