台积电的16nm FinFET工艺已经投入试产，预计2015年年中量产，与三星14nm的争夺战正在激烈进行中。
据市场观察人士透露，除了常规技术改进，台积电还会在封装工艺方面有新的进展，预计最早2016年在16nm上实现InFO，即整合式扇出晶圆级封装(integrated fan-out)。
该技术由台积电自行研发，可以为移动芯片代工客户进一步降低封装成本，是台积电现有CoWOS(基底晶圆上芯片)的廉价替代版本。不过下一代的iPhone、iPad是来不及用上了。
台积电最近还以8500万美元的价格，收购了高通在台湾龙潭的一座工厂，以进一步扩大自己的高级封装和测试业务。
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