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BlueFin Researc Partners 分析师称苹果芯片供应商台积电 TSMC 将会在明年 4 月晚些时候开始生产苹果的 A11 芯片。消息称这款芯片将采用台积电的 10 纳米生产制程。其实早在今年 9 月份台积电公司已经就未来蓝图做过暗示，声称将会在 2016 年底之前大批量生产 10 纳米芯片，比英特尔公司提前将近一年。
不过 BlueFin 指出，2017 年采用台积电 10 纳米制程的芯片将不仅仅是 A11 芯片，苹果新一代 iPad 中的 A10X 芯片以及 MediaTek 的 Helio X30 移动应用处理器都将会采用 10 纳米制程，而且这两款芯片的生产时间都会比 A11 芯片的时间早。
与 A11 芯片相比，苹果的 A10X 和 MediaTek 的 Helio X30 芯片的出货量相对比较小。也就是说在 A11 芯片正式出货前，10 纳米制程芯片的出货量在台积电总出货量中占据的比例不会很大。
但是等到 A11 芯片开始量产，iPhone 准备上市苹果需要大量 10 纳米 A11芯片时，台积电就需要确保芯片的产量了。如果他们无法保证产量以满足苹果的需求，那么最终台积电的收益等会受到影响，而苹果则可能选择在供应链中多加一家芯片供应商，以确保足够的货源。
目前在 iPhone 7 中使用的 A10 Fusion 芯片采用的是台积电的 16 纳米 FinFET 制程，而去年 iPhone 6s 系列和 iPhone SE 配备的 A9 芯片以及 12.9 英寸 iPad Pro 中的 A9X 芯片也同样采用 16 纳米制程。
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