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在半导体工艺演进上，台积电、三星这几年是你追我赶，至少在数字上已经远远甩开Intel，台积电更是异常激进。目前，台积电已经在7nm工艺节点上占据统治地位，拿下了众多大客户的大订单，比如已经开始量产下一代iPhone处理器(A12)，下半年还会给华为(麒麟)、高通、AMD、NVIDIA等十余家客户生产新的芯片。
根据台积电的路线图，到今年年底，7nm工艺将完成50多款芯片的流片，融入EUV极紫外光刻技术的7nm+工艺也会在下半年进入流片阶段。
除了传统客户，台积电还正在AI人工智能、IoT物联网、无人驾驶等领域积极争取新订单。
更进一步的，台积电还投资了250亿美元，下一代5nm工艺，预计2019年初就能开始测试芯片的流片，2019年底或者2020年初投入量产。
往后还有3nm，台积电计划在2020年底量产。
目前，台积电在全球代工市场上的份额高达50％左右，而对手三星、GF、联电、中芯国际都不到10％。台积电2018年的收入也有望大幅攀升，远超去年的1万亿台币。
业界人士指出，台积电自主研发的高级封装技术也是一大杀手锏，可为客户提供一站式服务。
2017年投产第二代InFO封装技术后，台积电最新的InFO-OS封装技术也已经在今年获得客户认可，这也是台积电击败三星，拿下苹果等客户的关键原因之一。
面对咄咄逼人的台积电，三星也是全力以赴，正在开发自己的InFO封装技术，并宣称会在今年下半年量产7nm+ EUV工艺，领先台积电，意图在2019年夺回苹果的芳心。
不过，三星的7nm+ EUV工艺的良品率和质量都存在风险，甚至台积电也没有完全解决EUV技术的难题，只有到了5nm节点上才会全面部署。
目前，三星7nm工艺唯一的大单就是自家的下一代Exynos处理器，将用于Galaxy S10，此外就是骁龙基带等一些小单。
除了技术方面的竞争，三星还使出了杀手锏，据称代工报价已经降低了20％之多，希望能得到高通、苹果、NVIDIA、ASIC厂商的青睐，但目前效果甚微。
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