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关注 iPhone 消息的机友应该都知道，今年年初已经有消息称，新 iPhone X 的主板可能会采用一种堆叠式的设计，让主板面积得以削减一半以上，从而为电池体积增大腾出空间。有意思的是，三星可能也会效仿相同的做法，并在明年年初的新旗舰 Galaxy S9 上实现。
据韩国媒体 ETNews 报道，三星明年推出的新旗舰 Galaxy S9 可能将会采用新型主板，基于 SLP (类似基板式的 PCB 板)技术，而由于 SLP 电路板将支持更密集地安置大量组件，或者说把各类元件更紧密的堆在单一板上，因此整块 PCB 板的面积相比传统将更小。
报道称，三星正在抓紧 SLP 主板技术的研发，以便于下一代 Galaxy S 旗舰在机子外形保持同样尺寸的情况下，能够在机身内部塞进更大容量的电池，而不会因为电池更多更笨重。目前在三星 10 家电路板供应商中，有 4 家具备 SLP 主板设计能力，对于三星采用全新的 SLP 技术而言条件十分有利。
不过可能遗憾的是，ETNews 强调称，这种 SLP 主板技术只会运用于 Exynos 芯片组的主板上，而高通的版本仍将采用 HDI 技术主板。三星之所以做此决定，并非因为供应商的问题，而是因为高通芯片组要与 SLP 主板搭配到一起仍存“技术困难”，具体是什么困难未知。
这就意味着，Galaxy S9 可能将会有两种不同电池容量的机型，或者是相同电池容量但机身尺寸不同的机型，毕竟内部空间不一致。目前销售骁龙版本 Galaxy S 系列旗舰的国家或地区，包括我们中国大陆，所分配到的 Galaxy S9，将可能电池容量不同，或者大小不同。
话说回来，三星采用 SLP 技术的消息，总让人想起 Galaxy Note 7 爆炸自然的事件，就是因为三星过于激进，在内部空间有限的机身中塞进更大容量的电池，才造成了灾难性的后果。但不可否认的是，在电池技术无革命性突破的情况下，更大容量的电池的确是续航提升的最佳解决方案。
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