在2019年5G元年，eWisetech收入各大品牌的5G手机，今天就来唠唠这小米9 Pro 5G，3699的价格占据一定的优势。官方拆解想必大家看了，那我们今天就来看点官方没有说的。

经过eWisetech的拆解小米9 Pro 5G整机中的共有1683个组件，预估物料成本约为352.9美金，那么在这些组件中按照供应商国家分类又是呈现什么样的数据对比呢？

可以看到虽说日本提供组件数高达1512个组件，占总共的89.8%，但成本却仅占比14.3%。而美国提供79个组件，成本却占比52.2%。中国则提供84个组件，成本也只占比9.5%。形成这一数据对比的主要因素又是什么呢？

也可以看到美国的IC、韩国的屏幕在元件Top 5占据了绝对的地位。

既然说到IC半部分，自然是要来看看小米9 Pro 5G的主板上IC信息。可比官方拆解更详尽哦！并且小米9 Pro 5G的整机预估的352.9美金的成本中，主控IC 部分就占据了57%，达到了202.6美金。难道你不想知道都有哪些吗？
主板一正面IC：

主板一反面IC:

主板二反面IC:

(PS： eWisetech所拆解的设备均由市场渠道购买。存在同型号产品同一个元器件可能会由不同的供应商的现象，暂以所拆解设备为准。在元器件分析过程中，会存在遇到无法识别的情况，且影响元器件成本的因素有很多，而成本是eWisetech搜库来确定同时会结合市场调研来做修正，有可能会与真实的成本有一定的差异，因此元器件的成本为预估成本仅供参考。)
拆解
接下来还是回归到我们的拆解中来。取出小米9 Pro 5G套有硅胶圈的卡托。后盖与内支撑通过胶固定，热风枪加热后盖与内支撑缝隙处至一定温度，即可打开后盖。

主板盖与扬声器通过螺丝固定，而无线充电线圈使用胶固定在主板盖上，并贴有大面积石墨片用于散热，扬声器正面用螺丝固定有一块天线PCB板。

后置摄像头软板上贴有铜箔起保护和散热作用，内支撑对应主板处理器&内存位置处涂有散热硅脂。副板上的USB接口处套有硅胶套。依次取下主板，前后置摄像头，副板等部件。可以看到主板采用双层堆叠的形式。

电池通过两条易拉胶固定在内支撑上，并取下电池和主副板连接的软板。

侧边按键软板凹槽内塞有硅胶垫用于保护，振动器生产厂商为AAC瑞声科技。取下按键，听筒，振动器等部件。

屏幕与内支撑通过胶固定，用加热台加热屏幕即可将屏幕与内支撑分离。内支撑内侧贴有散热铜板从主板位置延伸到电池位置用于散热。

小米9Pro 5G采用三段式设计，整体设计严谨。整机多处采用防水设计，SIM卡托，USB接口处套有硅胶圈。整机内部通过散热铜板+石墨片+散热硅脂，无线充电线圈也上贴有大面积石墨片用于散热。小米9Pro 5G主板采用双层堆叠的形式，没有额外增加主板面积。