小米还是坑，就看你敢不敢跳！小米5尊享版拆给你看！2月24日，小米举办2016春季新品发布会，经过长达一年半时间的打磨，小米手机5终于与大家见面，那么这款经历19个月才更新的旗舰产品做工到底如何？我们通过小米5尊享版的拆解来一探究竟。

小米5支持双卡双待，不支持TF卡扩展。另外小米5在网络方面支持全网通3.0。

小米5尊享版相比标配版与高配版除了在硬件方面存在差异以外，在外观上的不同就是尊享版采用了3D陶瓷机身后盖，陶瓷材质后盖既有金属的质感又有玻璃的镜面光泽，陶瓷后盖与玻璃后盖最大的区别主要在于硬度方面，小米5尊享版的陶瓷后盖莫式硬度为8H，而一般玻璃主要成分为二氧化硅，二氧化硅的莫氏硬度则在7H左右。相比之下，陶瓷后盖在耐磨性方面相比玻璃后盖更具优势。

玻璃或者陶瓷材质的机身后盖一般都通过卡扣或者胶黏的方式与机身中框进行连接，此次小米5与小米Note一样通过卡扣的方式进行连接，使用吸盘即可拆卸后盖。

由于陶瓷的质密度比玻璃要高，所以小米5尊享版也比标配版和高配版在重量上多出了10g。

中框与部分采用了多螺丝固定的形式，增强了机身的稳定性。在顶部与底部均有一枚固定螺丝覆盖有易碎贴纸，也就是说进行接下来的操作将会失去官方保修资格。

在机身内部布局方面，小米5沿用了一直使用的三段式布局方式，为电池仓预留出了更多空间。

小米5搭载了一块3000mAh锂离子聚合物电池，由飞毛腿定制。3000mAh的电池容量在近似尺寸的手机中处于中间水平，如果利用3D机身的特点采用阶梯电池的话将是进一步增大电池容量的方法之一。

小米5的中框利用其金属特性可作为屏蔽罩，在对应PCB板芯片的相应位置进行切削。另外在散热方面，小米5在关键的芯片位置均涂有导热硅脂。

另外从多处日期可以看出，小米5在一月初的时候就已经开始量产，相信首销的小米5数量将不止四位数，成功入手的可能性较大。当然实现现货开放购买的话还得等上一段时间。

前、后置摄像头特写。主摄像头采用了1600万像素的索尼IMX298堆栈式镜头，支持AF+CAF混合对焦模式、4轴光学防抖。前置摄像头则是沿用了此前的400万超像素摄像头（Ultra Pixel）。

小米5采用了Type C数据接口，集成在连接顶部与底部主板的软性印刷电路板。

底部部分则是Home按键、触控芯片与指纹识别芯片。

指纹识别芯片特写。小米5支持正面按压式指纹识别，解决方案来自Synaptics。

骁龙820与4GB RAM封装特写。雷总在发布会上一个劲儿讲的就是这个。高通今年的旗舰SOC，芯片本身支持QC3.0、支持超声波指纹识别等诸多黑科技。

东芝128GB闪存特写。采用UFS2.0闪存标准。UFS2.0芯片不仅传输速度快，功耗也要比eMMC 5.0低一半。UFS2.0早在去年已经在三星S6中进行使用，今年也将成为逐步旗舰手机标准。

小米5经历了长达19个月的时间之后终于在昨日发布，在硬件配置上不忘初心依然为发烧而生，骁龙820,4GB运存，UFS2.0，索尼IMX298传感器等等无愧为小米的开年旗舰产品，同时也终结了去年被吐槽发布了多次的旗舰手机最终还是没有指纹识别的时代。相比之下，小米5在外观工业设计上稍显缺乏诚意。另外从拆解过程中，我们也发现小米5在发布前已经进行了一个月的产能爬坡，相信3月1日首销的时间相比之前要容易一点点。目前来看小米5或许是能够较早入手现货的国产骁龙820手机。