外观方面的变化几乎没有，不过能看到配备了全新一代的输入设备：magic keyboard、magic mouse2。

接口方案没有规格变化，USB TYPE-C缺席。

背面的激光蚀刻信息，很遗憾，我没有从中找到关于确定这是否是4K版本的信息。

ifiixit总有新奇的自产设备来帮助拆解特定的产品。

之前使用拨片，这一次换成了更舒适的工具来分解屏幕和机身。

居然不用吸盘而是直接用手掰开屏幕！和以往一样，iMac屏幕一圈儿都是胶粘的，所以一般自己拆解就没办法粘回去了～另外注意中间位置的两条屏幕排线（黑色），必须拔掉。

工具清理面板下面的胶合物。

拿下屏幕面板。

面板供应商是韩国LG公司。

面板主控部分设计了物理隔层。

主控芯片细节：红色是Texas Instruments BUF16821 Programmable Gamma-Voltage Generator、橙色是Richtek RT8250 Synchronous Step-Down Converter、黄色是ST Microelectronics 404RP K516。

绿色是Winbond W25X20CL 2 Mb Serial NOR Flash Memory、青色是Parade DP627HDE DisplayPort LCD timing controller、蓝色是Texas Instruments TPS54231 Step-Down Converter。

蓝色是Texas Instruments TPS54231 Step-Down Converter、玫红色是Texas Instruments TPS65161 Bias Power Supply for TFT LCD Panels。

这应该是扬声器单元的一个。

这是传统的HDD存储，尺寸非常之小。

CPU散热风扇模组，不过看样子这一次似乎放弃了屏幕下方的出风倒向方案，风扇直接将热量分散在机身背面，当然面板也会被热量分布，如果真是这样的话，我很担心这一版iMac的温度表现，本来就热，这一次会不会更热呢？

部分重新设计了的无线通信模组，负责蓝牙4.0和802.11AC，四组天线很独特。

主板和机身背壳有几组螺丝固定，拔掉才能将主板卸下。

芯片组细节：红色是Intel SR26C Core i5-5250U 1.6 GHz Processor (3M Cache, TurboBoost up to 2.70 GHz) with Intel HD Graphics 6000、橙色是Samsung K4E6E304EE-EGCF 16 Gb LPDDR3 1867 MHz SDRAM (4 chips for a total of 8 GB)、黄色是Broadcom BCM5776 Gigabit Ethernet Controller、绿色是Texas Instruments LM4FS1EH SMC Controller、青色是Adesto AT45DB021E 2 Mb SPI Serial Flash Memory、蓝色是National Semiconductor 545AR6SU、玫红色是 Delta 8904C-F Filter。

红色是Intel DSL5520 Thunderbolt 2 Controller、橙色是Cirrus Logic 4208-CRZ Audio Controller、黄色是Macronix MX25L6473E 64 Mb Serial Multi I/O Flash Memory、绿色是Vimicro VC0359 Camera Processor、青色是Intersil ISL62383CHRTZ Power Supply Controller、蓝色是Intersil ISL95826。

回过头再观察一下小有变化的无线模块，长相真的容易和mSATA混淆。

无线模块的背面。

这是本次拆解的配件大集合，看得出iMac依旧是整体感非常之强的工业设计，不论里外皆是如此。

对于这次拆解ifixit只给出了1分的成绩，就是极难维修的设计，从上面的拆解过程看个人认为并不复杂，甚至比较简单，关键是复原困难，粘合剂部分的复原需要原厂技术支持。另外，ifixit给出了几条结论：1、取下面板的操作非常困难，还原更是无望，2、内存板载固定设计，购买前必须确认自己的性能需 求，3、取消Fusion 存储接口，购买前务必确认，4、CPU板载固定，5、LCD面板和屏幕玻璃附面层合二为一，因此无法进一步拆解。